4 白光LED封装技术

封装技术对LED 性能起着至关重要的作用。LED 的封装形式主要有支架式LED、SMD 贴片式LED 及功率型LED 三大LED 的设计已相对成熟, 一般封装小功率LED 器件。目前主要在衰减寿命、光学匹配、失效率等方面可进一步提高。SMD L具有体积小、发射角大、发光均匀性好、可靠性高等特点。常用于小功率和中功率LED 器件。尤其是顶部发光TOP 型SMD 最注SMD—TOP 型主要用于背光源和部分照明,市场需求量增长很快。功率型LED 分为单颗1W和大功率LED 组件。大功率白光LED 封装一直是近年来的研究热点。目前功率LED 封装结构的主要发展趋势是：尺寸小型化、器件热阻最小化、平面贴片化、耐受结温最高化、单灯光通量最大化。目标是提高光通量、光效、减少光衰、失效率、提高一致性和可靠性。功率型LED 封装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率；二是热阻要尽可能低[16-18]。论文网

目前小功率的 LED 工作电流为几十毫安，功率较小，现有的封装材料和封装技术已经能满足它的需要。而对于瓦级大功率 LED，其芯片的工作电流一般在 350mA 以上，消耗的电功率从 1W 到 5W 甚至更高，这种大功率的芯片封装对封装材料和技术提出了新的要求。大功率会导致环氧树脂封装材料加速老化，从而影响 LED 的发光效率及使用寿命，而与树脂相比，玻璃材料更耐高温，导热性也更好。

采用荧光玻璃封装白光 LED（现有的 LED 采用的荧光材料相比），由于荧光玻璃

具有相对较高的化学稳定性和热稳定性，能有效改善荧光转换材料在高温下老化和衰减问

题，提高 LED 寿命，改善 LED 光均匀性及色温的稳定性。