国内外研究现状一、电子束焊电子束焊是利用加速的电子束轰击位于真空中的焊件所产生的热能进行焊接的方法。电子束的穿透能力强，焊接产生的焊缝深宽比较大，焊接速度快，产生的热影响区小，焊接变形也小，并且在真空环境下有利于提高焊缝的质量。电子束焊技术可以焊接难熔合金和难焊材料，并具有较高的生产率。因此，在核能、航空、航天、汽车、压力容器和工具制造等工业中得到了广泛应用。80640

MoritoFumio等[6]人研究了坯条冶金与粉末冶金不同工艺方法制备的母材的焊接性能。电子束焊接面对的问题主要有:钼铼合金对氧极其敏感、焊缝容易出现晶间脆化、焊后强度与韧性降低。MoritoFumi提出的加工工艺可以有效的降低起始材料中的氧含量，可使粉末冶金钼铼合金获得良好焊缝，焊材的晶间脆性可以通过热处理改善。而焊后热处理与渗碳都可以显著恢复材料的强度和延伸性，其实质是晶界碳的分离和沉淀而使晶界粘合力增强的结果。

钟培全[7]编译了有关钼铼合金焊缝的显微组织和机械性能文献。综述了Re含量分别为15%,20%,25%和30%的粉末冶金制备的钼铼合金的电子束焊接性能,通过金相观察和硬度检验，并分析了其再结晶行为，比较了合金焊缝的微观结构和基体材料，结果表明:电子束焊接钼铼合金的焊缝完全是在松散状态且无任何孔隙或存在气孔，这正是与加工期间严格的管理、精密加工工序和锻压合金过程中降低总的氧含量分不开的；焊缝的随Re含量的改变而增减；晶间脆性则有可能因焊前而得到增强，但焊接后退火和碳掺杂期间亦能明显恢复机械性能，尤其延伸性大大的得到提高。实验结果表明：为获得良好的焊缝，铼含量应控制在25%以上，此时粉末冶金的钼铼合金焊件具有良好的力学性能，特别是塑性。A。V。Krajnikov[8]等人研究了高温辐照下的电子束焊接的钼铼合金，发现钼铼合金焊件经中子辐照后有其独特的优势[9～10]，即在低温和高温中子辐射下的脆化现象。经高温中子辐照后，钼铼合金焊件的强度和脆性可以保持不变，但其他钼合金的强度和脆性都有所降低。主要是因为高温辐照引起σ相的铼的富集，平衡了焊缝、热影响区和基材力学性能的差异。在高温拉伸下所有焊缝都呈现出了20～30%的延展性，引起的优异的低温、高温辐照性能以及良好的焊接性能，使它成为聚变反应堆结构件的最佳材料。论文网

二、电阻焊

电阻焊是将被焊件压紧于两电极之间，并施以电流，利用电流流经工件接触面及邻近区域产生的电阻热效应将其加热到熔化或塑性状态，使之形成金属结合的一种方法。JianhuiXu和TongguangZhai[11]研究微型电阻焊焊接Mo50Re合金薄片，通过对主要参数:焊接时间、电极材料、电极形状、电极压力、电流增长时间、焊接电流、保压时间等，适当调整，均可有效的改善焊接质量。其中一定范围内电流增长时间的增加可以显著提高焊缝强度，减少喷溅，并且使电极和工件之间的接触电阻减少；而较低的电极压力可以形成直径为电极直径30%～40%的熔核，可有效提高了焊件的载荷，同时焊缝会普遍形成气孔，原因主要是焊缝凝固时熔池的收缩与原材料中残留的挥发性物质。

三、钨极氩弧焊（TIG焊）清华大学焊接研究室研究了钼的熔化极氩弧焊（MIG）的焊接工艺参数和合

金元素B和C对焊缝组织和性能的影响[12]，并对焊缝中产生气孔和裂纹的原因进行了分析，研究结果表明：最佳的焊接参数是焊接电压18～20V、焊接电流380～400A、焊接速度1。82m/min；合金元素对钼合金的影响主要是改变了微观组织，加入适量的B和C有利于细化焊缝区的晶粒，从而提高焊缝的塑性；钼的熔化极氩弧焊焊缝中气孔产生的主原因是氧，而裂纹主要由Mo和MoO2的低熔共晶引起的。Miller等研究C、B、Zr对TIG焊接4。8mmTZM（钼锆钛合金）厚板的延展性的影响，结果表明加入C、B、Zr后，焊件伸长率从3%升到了20%，断裂方式也发生了改变，由常规的沿晶断裂转变为穿晶断裂（仅少量沿晶）。改变伸长率以及断裂模式的主要原因是：分布在晶界上的C、B、Zr与O反应，耗尽了晶界上的氧和氮，增加了晶界的断裂应力，抑制了晶粒的沿晶断裂。 钼及钼合金材料的连接方法国内外研究现状:http://www.youerw.com/yanjiu/lunwen_93862.html