Cu催化剂稳定、低毒、廉价易得，且反应条件温和，是偶联反应中最常见的催化剂， 运用Cu催化剂催化C-S偶联反应是近年来很热门的一个研究。

2007年，Laxmidhar Rout等[8]首次运用CuO纳米颗粒催化剂实现了C-S交叉偶联。该方法是以芳基或烷基硫醇和碘苯为原料，DMSO为溶剂，KOH为碱，在N２的保护下，在80℃条件下反应4-15h，合成了M1，产率为85%-99%，反应见Scheme 1。

 该方法简单、有效，反应条件很温和，CuO纳米颗粒易于回收而且不失活性，所得产物的收率也很高。

2008年，Elena Sperotto[9]等报道了使用极少量（1-2.5 mol%)的无配体CuI催化碘代芳烃和苯硫酚C-S偶联。因此，成功合成了具有两个C-S键的M2，产率最高达99%，反应见这是首次使用无配体卤化铜盐合成芳基硫键的一种简单、有效的方法，此反应条件相当温和，反应温度只需100℃，这种催化过程具有普遍适性和简单性，避免了昂贵、耗时的配体选取过程，并且该反应的化学选择性高，官能团的耐受性强。

2009年，Jin She等[10]报道了CuI-PEG或CuI-PEG-H2O催化体系。该体系可以用来催化碘代芳烃和苯基硫酚或者烷基硫醇偶联。这是一种简单、有效、对环境无污染且易于回收的催化体系。在这个研究中，Jin She等人首先以苯硫酚和碘苯为原料，对不同浓度的铜盐Cu、CuO、Cu2O、CuI和不同的PEG值进行了多次实验，然后又对碱K3PO4，K2CO3，NaOH，K3PO4.3H2O进行了筛选，最终发现，在PEG为1000，CuI（5%），碱为K3PO4或K3PO4.3H2O或NaOH时所得产物的产率最高，在筛选出最佳的反应条件后，又改变原料进行实验探究，结果表明，CuI-PEG或CuI-PEG-H2O这一催化体系所得的产物的产率都很高。

同年，大连理工大学封洋[6]报道了由CuBr（10mol%)和1，2，3，4-四氢喹啉-8-酚（20mol%)组成的催化系统。该体系可以有效地催化卤代芳烃和硫醇或硫酚之间的C-S键偶合。该体系的反应条件是，80℃、溶剂为DMSO，K2CO3为碱，反应产物的产率为62%-99%，他们还推测了C-S偶联反应可能的反应原理