第1 章 前言1.1 课题背景近段时间来,各式各样的电子元件已经在工业、农业、国防和平时生活中运用越来越广泛。跟着电子芯片技术的迅猛发展,让微电子行业发展快速,这相当一部分是因为微电子封装手段的快速进步。现在世界正面临依靠电子计算机为中心的电子信息技术王朝,随着它的进步,更加需要电子产品要具有性能好、功能丰富、可靠性好、微型化、薄型化、方便化以及将大众化推广所需求的低成本等优点。这样也就需要微电子封装要更好、更轻、更薄、封装密度更好,更佳的电性能和热性能,相当高的可靠度,相当高的性能价格比。微电子封装是指依靠膜方式及微细加工方式,把芯片和其他东西在架构或基底上摆放、粘结固定及联接,引出连线端子并依靠可塑性不导电介质封装固定,组成整体立体结构的方法。在深层次的作用上来说,是指将倒装芯片与基板联接固定,装配成完整的系统或电子设备,并确认这个系统综合性能的任务。微电子封装的意义是要避免芯片受到外界环境的影响,并给芯片提供一个安全的工作条件,使得电路能够稳定、正常的工作。微电子封装技术覆盖的技术范围宽,是一个庞大的体系项目。它涉及物理、化学、化工、材料、机械、电气与自动化还有电子等各个领域,并利用金属、陶瓷、玻璃、高分子等一系列的材料,所以微电子封装是一门跨知识领域整合的学科,结合了零件的电气性质、热传递性、可靠性、工程材料与工艺方法的使用还有成本价格等要素,来实现最优目的的工程手段。在电子产物的效用与档次升高的探索中,新的包装技术的发展的必要性不比电路的设计与工艺方法低,世界上所有的国家的电子行业都在拼力探索开发,以希望能在电子技术处于领先地位。遵循封装中组装电路芯片的数量, 微电子封装由单芯片封装(SCP)与多芯片封装(MCP)两大方向组成,其中MCP 指档次低下的多芯片组装,MCM 指档次偏高的多芯片组装。遵循封装的材料划分,有高分子材料(即塑料)和陶瓷为主的两类。陶瓷密封的热性能稳定,导热性能很好,对水元素渗入有很好的阻断能力,所以它是重要的高可靠性组装途径;高分子材料封装拥有良好的自动化、价格低、小型化组装等优秀的作用,所以高分子材料封装是现在行业最常使用的手段。遵循器件与电路板联结方法,组装有引脚插入型(PTH)和表面贴合型(SMT)两大方式组成。PTH 产品的引脚是细针样式或很薄的金属板,满足插入基板或电路板的导孔中完成联结固定,SMT 产品就先放置粘在电路板上接着焊接固定,它拥有海鸥翅状、钩状、直柄状的金属引脚,或电极凸块引脚(也称作是无引脚化元件)。选择引脚分布状态划分,连接元器件分为单边引脚、双边引脚、四边引脚与底部引脚这4种。常见的单边引脚有单列类封装(SIP)与交叉引脚类封装(ZIP),双边引脚有双列类组装(DIP)、微型化组装(SOP)等,四边引脚有四面扁平组装(QFP),底部引脚有金属罐类组装(MCP)和点阵列类组装(PGA)[1]。1.2 微电子封装的技术要求(1)微型化(2)适合高发热(3)密集度高(4)满足多引脚[2] 倒装芯片键合中视觉对准系统设计(2):http://www.youerw.com/zidonghua/lunwen_36748.html