NRF24L01的主要特点如下所示：

1) 体积小，QFN20 4x4mm封装；

2) 电压工作范围宽，1.9V~3.6V，输入引脚可承受5V电压输入与5V单片机向连结时要串电阻；

3) 可在-40℃---+80℃的温度范围内正常工作；

4) 支持1Mbps、2Mbps的数据传输速率；

5) 低功耗设计，接收时工作电流12.3mA，0dBm功率发射时11.3mA，掉电模式时仅为900nA；

6) 126个通讯通道，6个数据通道，可适用于多点通讯和调频的设计要求；

7) 数据包每次可传输1～32Byte的数据；

8) MCU可通过IRQ引脚快判断是否完成数据接收和数据发送。

表1 NRF24L01工作模式设置表

 2.4 DS18B20温度传感器

本设计的温度采集部分选用Dallas公司生产的DS18B20数字式温度传感器。作为新一代的数字传感器它减少了传统的模拟传感器与MCU接口相连所需的A/D 转换器，节省了外围电路和器件。它采用独特的单总线方式与单片机相连，拥有64位光刻ROM，给每一个DSl8820分配不同的地址序列号确保其唯一性，从而使单总线上能够挂多个传感器，因此可应用与多点测温。DSl8B20主要特点如下：

1)独特的单线接口方式：DSl8820与单片机进行连接只需要一条接口线便能实现数据的双向通信,因此在使用时不需要任何外围元件。

2)适应电压范围：3.0V---5.5V，且在寄生电源方式下可由数据线供电。

3)测温范围：-55℃---+125℃，固有测温分辨率0.5℃

4)可编程的温度寄存器为9～12位，对应的可分辨温度分别为0.5℃、0.25℃、0.125℃和0.0625℃，可实现高精度测温。

5)支持多点组网功能，可以在一条总线上并联多个温度传感器以实现多点测温。

DS18B20 只有3 个引脚，1脚为GND、2脚为I/O（DQ）、3脚为VDD(VCC)。DS18B20 的封装如图3所示。

DS18B20

3 系统硬件设计

3.1 温度采集编码发射节点

温度采集编码发射节点的主要任务是实现被测物体实时温度信号的采集和编码并通过无线发射单元把数据传输到基站。该模块采用的控制采集、编码、发送的核心芯片控制器为TI公司生产的精简指令、高度集成、超低功耗MSP430F2011单片机.系统采用DALLSA公司出品的DS18B20[4]进行温度信号采集，并通过Nordic公司的NRF24L01对已采集到的数据进行发送。

本次设计在选择合适的器件时遵循了以下几点：温度测量的精度、较少的外围器件、占用MCU的I/O口要少等。因为单片机的输入输出资源有限，特别是在做多点温度测试时，应尽量减少输入通道的应用，软件方面要尽量采用简单的通信协议同MCU进行通信，以减少硬件成本和开发时间。在众多的温度传感器产品中，传统的热敏电阻是常用的温度传感器元件，现在随着传感器的集成化、智能化，数字式温度传感器得到了快速的发展。

基于以上的分析考虑，本设计的温度采集部分选用Dallas公司生产的DS18B20数字式温度传感器。DS18B20 有两种不同方式的测温供电电路。

1）外部电源供电方式。如下图 4 所示，采用外部电源供电方式，DS18B20的电源由VDD提供，信号线DQ则不需要上拉电阻。此时就不存在温度转换过程中能量不足的问题，可以保证温度采集的精度，因此可同时接多个芯片进行多点温测。采用外部电源供电方式，具有抗干扰能力强、工作稳定、精度良好等优点。 MSP430的无线低功耗温度测量系统设计+程序(4):http://www.youerw.com/zidonghua/lunwen_59832.html