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包覆涂层钎焊连接参数优化研究(7)

时间:2023-01-07 16:09来源:毕业论文
图2。5 剪切夹具 2。3。4 扫描电子显微镜 采用扫描电镜观察焊接包覆涂层的组织和经过剪切后的断口形貌。试验中所用扫描电镜型号为JSM-6480,如图2。6所

图2。5 剪切夹具

2。3。4 扫描电子显微镜

采用扫描电镜观察焊接包覆涂层的组织和经过剪切后的断口形貌。试验中所用扫描电镜型号为JSM-6480,如图2。6所示。用扫描电镜观察处理后的试样,分析断口形貌并判断其断裂性质。扫描电镜上附带的能谱分析仪可以对处理后的组织样品进行元素的分析,来确定接头不同区域组织的成分及元素分布规律,并确定其断裂位置。采用线扫描分析接头中元素的分布状态和规律,看是否有元素的扩散。

图2。6 扫描电子显微镜

2。3。5 金相显微镜

金相显微镜可以分为电脑型金相显微镜和数码相机型金相显微镜。本实验中使用的是Zeiss Axioskop2型金相显微镜,如图2。7所示,该设备由金相显微镜、适配镜、摄像器、A/D(图像采集)及计算机组成。

选择合适的物镜和目镜,然后分别给每个试样拍下50倍、100倍、200倍和500倍的金相图,以及试样的焊后外观形貌。

包覆涂层钎焊连接参数优化研究(7):http://www.youerw.com/cailiao/lunwen_121506.html
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