分子印迹过程一般包含三个部分：（1）在合适的介质中，模板分子同功能单体通过共价键或非共价键作用形成配合物。（2）加入偶联剂，在偶联剂的诱发下，在配合物的周围发生聚合反应，最终形成聚合物。在这一过程中，聚合物链将配合物安置到聚合物的立体结构中。（3）洗脱或解离出聚合物中的模板分子，在聚合物的表面得到与模板分子形状、大小、官能团相匹配的三维印迹空穴，即活性位点。洗脱后的聚合物中留下了大量的空穴，这些空穴可以与模板分子重新结合起来，因此材料具有强大的特异选择性，实现对特异目标分子的识别性[3]。

印迹聚合物所用的功能单体以及最终形成的印迹空穴的结构，取决于模板分子的结构和性质。因此，利用不同模板分子的性质和结构能够制备出不同特异选择性的分子印迹聚合物。

图1-1 分子印迹技术基木原理示意图[4]

1。1。2金属离子印迹技术

离子印迹技术与分子印迹的基本原理相同，主要是以金属离子为模板，制备出具有选择吸附性的高分子材料的方法， 离子印迹技术属于分子印迹技术的延伸，目前的研究还处于初步发展阶段。离子印迹技术通过功能单体与印迹金属离子的配位产生活性位点和空间结构，然后把包埋在印迹聚合物中的印迹离子洗脱掉，在聚合物的内部形成与印迹离子完全匹配的印迹位点，这项技术被广泛应用于吸附剂制备、色谱分离、生物传感器等领域[1]。

离子印迹聚合物的制备方法较多，主要包括溶液聚合法、原位聚合法、悬浮聚合法以及膜印迹和表面印迹法等。一般的聚合方法是将功能单体分散均匀地分布在模板离子的周围，经过与模板离子的配位、交联聚合，之后干燥聚合物，将其研磨、筛分，得到含有模板离子的聚合物，最后除去模板离子，从而得到离子印迹聚合物。但是制备的过程通常会存在以下缺点，即除去模板离子比较困难，印迹活性位点包埋过深，模板离子扩散阻力较大，利用率较低，传质速度慢等[1]。

 近几年表面印迹技术得到了大力发展，表面印迹技术主要是在印迹聚合物的制备过程中引入载体，将识别位点建立在载体表面上，这样便解决了模板离子包埋过深难洗脱的缺点，提高了模板离子与结合位点的识别速度，同时提高了分离效率，此外表面印迹技术还有一大特点，即利用载体的机械稳定性，通过不同载体的性能以适应应用的需要。目前为止，以硅胶为载体的表面印迹技术是广大研究学者的研究热点。

近年来，离子印迹技术的研究有很大进展，进一步提高了离子印迹聚合物的选择分离效果，但印迹和识别过程的理论基础研究不充分，印迹聚合物与目标离子间的相互作用机制不够清晰，传质机理有待探索。因此，尚需从分子水平上研究印迹与识别机理，为印迹聚合物制备及选择性分离提供理论指导[4]。

1。1。3印迹原料

（1）模板分子（离子）

 本文是以铜离子为印迹模板离子来制备铜离子印迹多孔材料的。根据需要识别的模板分子或离子的不同，可以是低分子化合物、金属离子或金属配合物、低聚物，或者是一些分子聚集体。目前应用较广泛的有糖类(包括果糖、葡萄糖等)、氨基酸、核酸、蛋白质、抗原、杀虫剂、金属离子、染料等[3]。

（2）功能单体

功能单体是制备印迹多孔材料的重要原料，要求其一端能够与模板离子或分子结合的基团，另一端要求有能共聚交联的不饱和键。功能性单体相当于骨架，不具有识别性，所以要求功能单体要与模板分子或离子有很好的结合性。功能单体都采用多孔的有机聚合物、加成聚合物或缩聚物，一般应用比较多的是交联的烯类聚合物，而无机类载体比如硅胶也可以用作功能单体。最近几年以壳聚糖作为功能单体材料印迹金属离子、有机小分子药物等研究逐渐成为热点[3]。 铜离子印迹多孔材料制备及性能研究(3):http://www.youerw.com/cailiao/lunwen_127794.html