现如今，大家对环保理念的认识渐渐提升，许多过去的镀铜工艺都被逐步取代，如氰化物镀铜[l0-11]，由于它的废水难处理原因被摒弃，焦磷酸盐镀铜也是。而因为不污染环境的优点，硫酸盐镀铜的工艺方法一直被使用到今天。

1。1。2酸性硫酸盐光亮镀铜的应用及发展

在目前的工艺方法中，酸性硫酸盐镀铜是无氰镀铜工艺中应用最广泛的一种[13~16]，因为它的溶液成分相比较其他方法的溶液简单的多，管理维护上也很方便，并且生产成本比较低，可获得光亮性好的铜镀层。在酸性硫酸铜镀铜研究中，最重要的是添加剂[17-19]，为了解决镀层粗糙与光亮性差等问题，研究人员开始研究镀铜的添加剂，先是尝试加入1,3-二羟基苯，镀层的整平性得到了一定的改善，后添加消化蛋白、单宁等物质，发现整平性也有所提高，镀层的结晶也更加细致了，然而光亮性良好的铜镀层却始终无法获得。

后来，人们开始把研究重点放在酸性镀铜的光亮剂上[20]，他们最先尝试在镀液中添加硫脲(CH4N2S)，这种物质的整平性和光亮性虽然较好，但是有一个比较大的缺点就是电流密度的范围十分狭窄，在实际生产中发现，如果电流不在这个范围内，镀层的光亮性与平整性就大幅度下降，研究人员还发现硫脲有一个最大的弊端，就是易在水中分解成硫氰酸胺，镀层非常脆。后来通过研究比较之后，学者们决定换种光亮剂，取而代之的是主要由乙酰硫脲和磺化将硫脲组成的物质，然而问题还是没有得到处理，学者们非常的苦恼。再后来，通过再次的深入研究，为了提高硫脲的性能，学者们采用在镀液中加入糖精、甘油等物质，为的是减小镀层的脆性，此方法得到了相对理想的结果，又决定不使用硫脲而改用其衍生物来代替光亮剂，不过很遗憾的是以上做法都没能得到很好的实验结果，但他们为后来其他人的研究提供了宝贵的经验，使后人少走弯路。在第二次世界大战之后，人们逐渐发现氯离子和氨基染料对镀层有整平的性能，要想得到光亮性良好的镀层，只需增加这两种物质的含量。通过这些宝贵的经验成果，学者们在整平性能和光亮性能这两个角度探索研究，并大胆设想可以研制一种组合型的添加剂，最终得到了相对理想的效果。现今，人们对酸性硫酸盐光亮镀铜的工艺方法不断改革创，技术已非常成熟，而对添加剂与镀液的改革创新是非常重要的地方[21-24]。文献综述

1。1。3镀铜工艺

1。1。3。1氰化物镀铜法

在工业生产中，应用最早、最普遍、最传统的镀铜工艺方法是氰化物镀铜，镀液中的主盐是氰化亚铜，与氰化钠形成配离子，所以镀液呈强碱性。主要由铜氰络合物与游离氰化物这两个物质组成，镀液中存在的氰化根的络合能力和活化能力非常强，所以氰化物镀铜的溶液具有一定的活化和去油能力。因为镀液中有络合能力很强的氰化物，使得络离子不易放电，所以槽液的阴极极化很高，覆盖能力与均镀能力也相对比较优良。氰化镀铜工艺法所获得的镀层表面光亮性良好，结晶细致，孔隙率低。

氰化物镀铜的配方及工艺条件：

氰化亚铜35-80g/L

游离氰化钠 9。5-20g/L

氢氧化钠 10-30g/L

酒石酸钾钠 25-30g/L。

温度l6～40℃

电流密度：1。5～2A／dm2

阴、阳极面积比 1：1

阴极移动4～5m/min

它最大的缺点是电镀液剧毒，导致废水难处理，极易造成生产事故，所以对工艺过程中的监控以及废液的处理都提出了相对比较高的要求，如今许多发达国家已经不采用这种工艺方法了。 工艺参数对超导带材镀铜性能的影响-3(3):http://www.youerw.com/cailiao/lunwen_96518.html