大环酰胺类化合物是指具备大环的多胺配体，并具备大环多胺构造特殊的特点，其中的酰胺键可以作为氢键的给受体[5]。大环酰胺中的胺酰质子能与阴离子（如SO42- 、H2PO4-等）通过氢键形成络合物[6]。酰胺可以形成氢键，并经过主客体相互作用，赋予酰胺类大环化合物检测有害阴离子的能力[7]。某些过渡金属配合物具备不一般的催化活性和生物性能[8]，在金属酶模型，在催化氧化，分子识别等方面获得普遍关注。
    配合物是指由核心离子（或原子）和几个配体分子（或离子）以配位键相结合而构成的繁杂的分子或离子，通常称为配位单元。但凡含有配位单元的化合物都叫作配位化合物[9]，简称配合物，也叫络合物。下面是对配合物的组成的介绍。
    配合物的内界和外界：以[Cu(NH3)4]SO4为例，[Cu(NH3)4]2为内界SO42-为外界，内界是配位单元，外界是简略离子[10]。又如K3[Cr(CN)6]之中，内界[Cr(CN)6]3-，外界K+。能够无外界，如Ni(CO)4。却不可以没有内界，内外界之间是充分电离的。
    核心离子和配位体：核心离子又称配合物的形成体，大多是金属（过渡金属）离子，也能够是原子。如：Fe3+、Fe2+、Co2+、Ni2+、Cu2+、Co等，只要能供给或接收孤对电子的空轨道便可[11]。配位体是指含有孤对电子的阴离子或分子。如NH3、H2OCl-、Br-、I-、CN-、CNS-等。
    配位原子和配位数:配体中给出孤对电子与核心离子便能构成配位键的原子，叫配位原子。配位单元中，核心离子四周与核心离子直接形成键的配位原子的个数，叫配位数。配位化合物[Cu(NH3)4]SO4的内界为[Cu(NH3)4]2+，核心Cu2+的四周有四个配体NH3，每个NH3中有一个N原子与Cu2+配位[12]。N原子是配体原子，Cu原子的配位数为4。（注意：配体的个数与配位数的概念不相同）。如果核心离子的电荷高，半径大，那么就有利于构成高配位单元；如果配体的电荷高，半径大就利于低配位物。
    通常可以见到的配体：单齿配体是指一个配体中只能供给出一个配位原子与中心离子构成键。如：H2O、NH3、CO等。 在单齿配体中，一些配体中含有两个配体原子，称为两可配体。比如以S为配位原子时，—SCN-称硫氰根；以N为配位原子时，—NCS-称异硫氰根。
    多齿配体是指含有多个配位原子的配体（又分双齿、三齿、四齿等）。如：含养酸根：SO42-、CO32-、PO43-、C2O42-。
    螯合配体：同一配体中两个或两个以上的配位原子直接与同一金属离子配合形成环状构造的配体称为螯合配体。螯合配体是多齿配体中最重要并且运用最普遍的。如：乙二胺 H2N-CH2-CH2-NH2，其中两个氮原子常常和同一个核心离子配位。像这些有两个配位原子的配体常叫做双基配体（或双齿配体）。而乙二胺四乙酸(EDTA)，其中2个N原子，4个-OH中的O原子均可配位，形成多基配体。
    配位聚合物简略的说常是经过配位措施形成的聚合物，是配位化合物中的一种。这些配合物是以形成配位键相互连接起来的，既具有周期性又具有高度有序无限的网络结构。配位聚合物一般是透过分子自由组合形成，波及金属盐与配体的结晶[13]；与晶体工程以及分子自由组合形成的机制相干。用来合成配位聚合物的措施一般与用来合成任意晶体的措施一样。这些措施常常有溶剂分层、缓慢扩散，缓慢挥发，缓慢冷却。 基于邻苯二胺的大环酰胺类配合物合成及性能研究(2):http://www.youerw.com/huaxue/lunwen_32012.html