1。5 其他常见化学镀工艺 4

1。5。1 化学镀银工艺 4

1。5。2 化学镀锡工艺 5

1。6 化学镀的优点与不足 5

1。6。1 化学镀的优点 5

1。6。2 化学镀的缺点 6

1。7 金属层状多层复合材料 7

1。8 本论文的目的与意义 7

第二章 实验方法 8

2。1 仪器与试剂 8

2。1。1 实验仪器 8

2。1。2 实验药品 8

2。2 铝合金的预处理 9

2。2。1 铝的化学特性及铝基化学镀的难点 9

2。2。2 二次浸锌法原理 9

2。3 化学镀工艺 10

2。3。1 化学除油 10

2。3。2 碱洗 11

2。3。3 浸锌工艺 11

2。3。4 化学镀铜还原工艺 11

2。3。5 化学镀镍还原工艺 12

2。4 工艺探索 13

2。4。1 浸锌处理 13

2。4。2 温度对化学镀铜层的影响 13

2。4。3 pH 对化学镀铜层的影响 13

2。4。4 时间对化学镀铜层的影响 13

2。4。5 添加氧化铝颗粒对化学镀铜层的影响 14

2。4。6 化学镀镍 14

2。4。7 轧制及扩散退火 14

2。5 测试与表征 14

第三章 结果与讨论 15

3。1 浸锌工艺对化学镀铜的影响 15

3。2 温度对化学镀铜的影响 17

3。3 pH 对化学镀铜的影响 20

3。4 时间对化学镀铜的影响 23

3。5 添加氧化铝颗粒对化学镀铜层的影响 26

3。6 化学镀镍 30

3。7 复合镀层断面分析 31

3。8 复合镀多层金属材料分析 33

3。8。1 金属多层复合材料的制备 33

3。8。2 扩散退火对多元多层复合材料的影响 34

结论 36

致谢 37

参考文献 38

第一章 绪论

1。1 引言

化学镀（Chemical Plating）又称自催化镀（Autocatalytic Plating），是指在没有外 部电流通过的情况下，采取某些化学方法使体系中的还原剂被氧化而释放自由电子， 把金属离子还原为金属原子并沉积在基体表面，形成镀层的一种表面加工方法。因此 在绝大多数英文文献中又被译为不通电电镀或无电解电镀（Electroless      Plating）[1]。论文网 铜镍复合镀层的化学镀研究(2):http://www.youerw.com/huaxue/lunwen_92576.html