3.倒装芯片具有良好的稳定性
与正装芯片相比，倒装芯片具有良好的稳定性。我们可以用现实中的例子进行有效地论证。比如LED路灯的功率一般为60瓦到200瓦不等，现如今，我们可以使用两种方法来达到高瓦数的目的。不管你使用哪种方法，都避免不了在封装的过程当中，使用到焊线把芯片连接到电路上。在焊接的过程当中，容易出现漏电、虚焊等问题，而形成这些问题的原因是芯片受到了力的冲击。而对于一般的正装芯片，它的电极通常情况下是在芯片的发光表面。所以在焊接焊线的时候瓷嘴不断地冲击着芯片，从而会使芯片发光的地方和导电层材料发生损坏。而倒装芯片在这一方面就表现的非常突出，就例题而言，我们把LED芯片进行倒装，这样的话，它的电极就不在芯片的发光表面了，而是在芯片的硅基板上面，所以焊接焊线的时候，瓷嘴就不会对芯片进行冲击了。这样自然也就加强了芯片的可靠性，让倒装芯片技术更值得信赖。 神经网络的焊球缺陷检测方法研究(4):http://www.youerw.com/jixie/lunwen_39297.html