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ANSYS自动覆膜封装设备设计(4)

时间:2019-12-05 21:41来源:毕业论文
各部分功能如下:通过上下气缸沿着导轨均匀缓慢地推动上箱和工作台,从而实现上箱和工作台的垂直移动。工作台用来承载需要封装工件。若出现了存在

各部分功能如下:通过上下气缸沿着导轨均匀缓慢地推动上箱和工作台,从而实现上箱和工作台的垂直移动。工作台用来承载需要封装工件。若出现了存在气泡等不合格的封装结果,为了尽可能把将胶膜和PCBA板之间的空气抽出,因此工作台上必须上开孔。金属遮挡板起到限位的作用,同时在遮挡板上放置夹具,用于固定胶膜。在上箱内壁安置了一个温度传感器,用来测上箱实时环境温度。在上箱安置了一个真空度传感器,用来测设实时封装压力

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