图 4。10 重构图像分类结果图 26

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第 1 章 绪论

1。1 研究背景及意义

进入 21 世纪时代，我们的社会已经迈向信息发展时代，技术已经变得越来 越先进，集成电路（Integrated Circuit,IC）技术已经普及生活的方方面面。它是把 电路中所要用的各元器件互相连接在一起，其中元器件包括电阻、电感、电容和 晶体管等，将它们都集中在一块半导体晶片或基片中，利用封装技术，将它们制 作成满足生产要求的微型电路构造。IC 技术具有很多优势，比如说，占用面积 少，重量较小，引出线数量少，可靠性高等等，最主要的是，成本变低了，有利 于大量生产，更趋向于生活化[1-4]。

集成电路制造业是电子信息产业的核心，它在民用领域、军事电子领域，以 及工业电子领域中起着重大的作用，而且它还是互联网、通讯控制等高新技术产 业发展的基础。集成电路产业链目前，其产业规模和研究高度已经达到了衡量一 个国家科技水平的标志之一，国家间的竞争也日趋激烈，因此，IC 产业也得到了 社会的广泛关注。

在过去，我国与其他国家之间的 IC 产业相比较，差距还是不小的。欧美和 日本等国家，是如今全球 IC 产业的佼佼者，它们拥有着设计、生产、装备等核 心技术。尤其是美国，它不仅是 IC 产品设计的始发地，也是先进创新技术发展 的强国，世界排名前 20 家的设计公司大部分都在美国，基本上垄断了 CPU、数 字电视芯片、存储器、智能手机芯片等领域的先进技术，占据着主导地位。中国 IC 产业是由 1965 年开始的，在 1979 到 1993 年间，国内 IC 产业发展缓慢，总 产量规模未能超过 1 亿，直到 94 年才开始回升，增长率也比较稳定。在 03 年初 次打破了 100 亿的关卡，2012 年总规模到达全球的 10%，14 年同比增加 17。2%。 我国经过了半个世纪的努力，产量形成一定的规模，获得了很好的成果，我国 IC 产业得到了前所未有的飞升，成为了集成电路产业发展最快的地方。发达的 IC 技术，是中国在世界上地位提升的重要保证。因此，研究集成电路相关的技术是 提升我国高新技术水平的必不可少的举措[5-7]。

1。2 倒装芯片技术

随着高新技术和产品不断的出现，网络、通讯等快速发展，我们已经进入了 信息时代，我们的生活也变得快捷方便。但是，有的新产品只能实行一个良好功 能，或者说是有限的，这样，就不能高效率地处理多种多样的信息集成任务，因

此，必须要综合产品的其他功能，在小尺寸的基础上，提高实用性，解决方案之 一就是在模块上安装 FC 芯片。

倒装芯片封装技术（FC）是由 IBM 公司在 1960 年开发的，其技术就是将锡 铅球沉积在输入/输出（I/O）板上，翻转芯片并对它进行加热，当它面朝下时， 板上的锡铅球会熔融，然后与电路板、基底等键合，因此，此技术又称为直接芯 片键合技术。而传统的倒装芯片互连技术，是将芯片的有源区方向向上，与基板 背向着来贴合，相比较之下，倒装芯片技术在性能方面有很大的优越性，因为它 的有源区是朝下的，阵列分布在芯片上的凸点，是基底与芯片连接的媒介，如图 1。1 所示，I/O 端口就可以从芯片四周引出，这样一来，I/O 密度就会非常高，无 需引线键合，形成最短电路，减小电阻，大大缩短了互连长度，RC 延迟也变缓 了，芯片的处理效率也会很大程度地提升。倒装芯片技术包含很多不同的方法， 每一种方法和应用都大不相同。公司必须在节省成本和资本的情况下，考虑最合 适的技术，来满足未来产品的研发[8-11]。 超声波焊球缺陷检测信号重构及应用(3):http://www.youerw.com/jixie/lunwen_82733.html