钝化层                                                           有机或无机薄膜                                   

封装焊区尺寸/mm                                                  0。40。7

 引脚数/个                                                       45~525

焊区间距/mm                                                 1。0、0。8、0。65 、0。5               

上层印制电路板参数                                           厚度为0。6~1。5。两层以上

（5）微小模塑型 CSP。这种分装与以上相比是一种新型的封装。诞生在日本。它的基本结构的主要组成元件为：IC芯片、高聚物（模塑树脂）、具有连接性的凸点等等。芯片上的焊区要实现与凸点的连接主要是利用芯片上的金属布线． 由于芯片、树脂 外部触点的制造工艺决定了这种结构容纳引脚的能力大，因此可以应用在多引脚封装。封装尺寸、可靠性等各个方面都向最优处发展, 对于高 I/O 数的设备的需求都得到了满足以及其它的结构构造的特性,体积小的特性, 以至于封装效率提高了。图1-6是这种封装的结构图, 图1-7对封装的凸点的基本结构组成。

图1-6 微小模塑型CSP结构

图1-7 微小模塑型 CSP 凸点的基本结构

微小模塑型 CSP 产生的主要工艺过程: 第一步制出底层金属, Pb-Sn 焊料浸润性必须良好制出冲层, 在冲层开口区域产生 Pb-Sn 层; 第二步, 重复第一步的过程之后，采用倒装的焊接的方式，把布线的芯片固定在凸点的框架上，其目的是为了让芯片焊区相互对应。对Pb-Sn进行加热加压处理，等到Pb-Sn 熔化后，此时主要就是要对金属凸点( 一般为 Cu)进行转移。把凸点从框架的位置转移到芯片。第三步, 模塑封装,脱模去除毛刺, 形成外电极焊球。