（3）组装密度高

LTCC技术可将无源元件埋入多层基板中，有利于提高电路的组装密度。埋置电阻、表面电阻和埋置电容器、电感器均可设计为LTCC电路的组成部分；埋置阻容元件可以印刷在生瓷片上，并和组件的其他部分共同烧结。此特点使设计人员可以把更多的表面 源:自~优尔·论`文'网·www.youerw.com/

区域留给有源器件，而不是无源器件。因而设计灵活性大，组装密度高。

（4）烧结温度低，可以使用低电阻率金属化材料

LTCC系统和其他立体封装形式如HTCC等相比，具有十分显著的特点。由于LTCC的烧结温度较低(通常为800℃~950℃)，使得它可和传统的厚膜技术兼容，使用一些熔点较低的高导电率的厚膜导体材料，如Au、Ag、Pd-Ag、Cu等。且其导电性能十分优良，其电阻率和信号的传输延时相对而言都要小很多，适合微波和毫米波应用，可在空气中烧结。而在HTCC技术中必须采用高熔点的金属如钨(W)、铝(Mo)等作为导体材料，因其电阻率较高，因此不可避免的将产生较高的插入损耗；且这些金属在空气中容易氧化，封装时必须抽成真空或填充惰性气体，过程繁琐昂贵。因此使用电导率高的金属材料作为导体材料有利于提高电路系统的品质因数和高频性能。为标准厚膜电路开发的厚膜电阻器和厚膜电容器材料均可适用于LTCC电路。表2.3.1是用线宽都为0.1mm的不同导体材料进行布线测得的电气特性。

表2.3.1 线