5.4  5.2GHZLTCC带通滤波器的设计 . 39
5.5  后处理及微调结果 45
结    论. 49
致    谢. 50
参考文献. 51
附录A  本科毕业设计期间做的其它 LTCC微波器件  54
1  绪论
1.1  引言
 低温共烧陶瓷（LTCC，Low Temperature Co-fired Ceramic）技术是使用低温烧结
瓷料，(800℃～900℃)，通过流延生成生瓷带,生瓷带上金属化布线和通孔金属化、叠
片、共烧等工艺制成多层互连基板。LTCC是实现微波毫米波三文集成和系统级封装
（SIP)的主流技术和平台之一。是实现微波毫米波电路和系统微型化的重要手段。是该
领域的前沿和热点技术之一。该技术是近年发展起来的令人瞩目的整合组件技术，已经
成为无源集成的主流技术，成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长
点。LTCC技术的兴起引起了国内外产业界和学术界的高度关注。然而，由于作为前沿
技术的高度敏感性和保密性，国外不少关于 LTCC的最新技术均对我国封锁，因此对它
的了解和研究具有重要的理论意义和挑战性，对国家电子器件产业的腾飞也具有重大意义。
        微波滤波器在许多微波系统中被广泛应用，利用它可以分离和组合不同频率的信
号。移动通讯的迅速发展，对微波器件的电性能以及小型化、易集成、稳定性等提出了
越来越高的要求。为了在器件小型化的同时降低其损耗，获得更高的品质因数，就需要
寻求新的材料和技术。LTCC 采用高电导率的金、银、铜等金属作导电介质。当采用
金、银元素(铜除外)布线时，在烧结过程中不会氧化，因此无需电镀保护。此外，LTCC
的陶瓷基片的组成成分可变，根据配料的不同可生成具有不同电气性能(如介电常数)和
其它物理性能(如热膨胀系数)的介质材料，各参量在一定范围内可调整，从而增加了设计的灵活性。
1.2  LTCC 微波滤波器的研究背景
LTCC微波滤波器最早出现于 20世纪 80年代，并于 90年代在国外得到了蓬勃的发
展，特别是得到了美国以及日本等西方国家的重视。LTCC 技术诞生以来，最早被用于
多层基板和多芯片组装。最近几年，由于新型电子系统对组装密度和功能的要求不断增
加，尤其是射频无线通讯技术飞速发展，LTCC 技术因其具有众多优点而被给予极大的
重视，世界各国在开发利用 LTCC 技术方面投入了大量的人力、物力，以占领这一关键
性技术的制高点。2003年后 LTCC快速发展，平均增长速度达到17.7%。
    国内 LTCC技术的相关研究始于最近几年.虽然我国在这方面工作开展较慢，但是在
国家自然科学基金委、信息产业部的支持下，国内已经有一些科研院所及企业投入到
LTCC 相关技术和产品的研究开发工作，并取得了显著的进步。目前国内从事 LTCC 微
波电路理论和设计研究的主要有中国电子科技集团第十四研究所、五十五研究所、四十
三研究所以及东南大学等单位，同时深圳南玻电子和浙江正原电气等几家公司在 LTCC
工艺以及 LTCC微波产品上则取得了比较大的进展。
    尽管我国在 LTCC 技术的相关研究取得了一定的进展，但由于研究起步晚，且西方
发达国家在高技术领域对我国采取封锁性政策，相对于国外的 LTCC 技术的发展水平国
内的研究仍旧有比较大的差距。因此开展对 LTCC 相关技术广泛而深入的研究，对于航
天、国防及民用高科技等领域都有非常重要及紧迫的现实意义，而对低温共烧系统中使 基于LTCC三维微波集成技术的研究(2):http://www.youerw.com/tongxin/lunwen_7491.html