- 上一篇：Fe-Mn-Al体系Al对Mn的相互作用系数研究
- 下一篇：高性能壁纸印刷用水性上光油
1.4 有机硅封装材料的特点
目前许多LED封装企业改用硅树脂代替环氧树脂作为封装材料，以提高LED的寿命。有机硅材料具有更强的耐热老化和抗紫外线性能，更好的透明度和更高的折射率；同时有机硅材料由于具有良好的机械特性、发光效率更高、使用寿命更长，成为国内外研究的热点。
1.4.1耐老化性好
耐老化性能主要包括耐热性、耐寒性和耐紫外线性。有机硅聚合物既含有类似无机硅酸盐的Si-O键结构，又含有有机基团，兼具有机材料和无机材料的特性。在高温或强辐射条件下，有机硅材料不易分解；在低温下也能保持良好的性能。优异的耐高、低温性能决定了有机硅材料可以在一个很宽的温度范围内工作，这是环氧树脂难以比拟的。在大功率LED器件的工作条件下，有机硅材料不会因为大功率LED工作时间长、散发热量过多而出现变黄、分层、粘接性下降、机械性能降低、发光效率减小等不良现象，可以大大提高大功率LED器件的使用寿命和可靠性。
1.4.2透光率高
与环氧树脂相比，有机硅材料具有更好的透明度。硅树脂的紫外线透过率可达到95％，增加大功率LED器件的光透过率，从而增加LED器件的发光强度和效率。
1.4.3折射率高
聚有机硅氧烷中的有机基团可以是含硫、苯、酚、环氧基等高折射率的基团，通过引入这些高折射率的有机官能团可使聚有机硅氧烷在短波长区具有高的折射率和透光率。
1.5 传统的LED封装材料
LED封装材料不仅能为LED芯片提供保护作用，而且还能起到决定光分布、降低LED芯片与空气之间折射率差距以增加光输出等作用，对LED的可靠性及光输出效果有绝对性影响。长期以来，用于LED的封装材料都采用环氧树脂为原料。随着功率型LED的开发，有机硅封装材料正在逐步取代环氧树脂封装材料。
1.6 交联剂概述
交联剂是能在线型分子间起架桥作用从而使多个线型分子相互键合交联成网络结构的物质。 促进或调节聚合物分子链间共价键或离子键形成的物质。 交联剂在不同行业中有不同叫法。例如，在橡胶行业习惯称为“硫化剂”；在塑料行业称为“固化剂”、“熟化剂”；在胶黏剂或涂料行业称为“固化剂”、“硬化剂”等。以上称呼虽有不同，但所反映的化学本性是相同的。
（1） 性质：
常是分子中含多个官能团的物质，如有机二元酸、多元醇等；或是分子内含有多个不饱和双键的化合物，如二乙烯基苯和二异氰酸酯，N,N-亚甲基双丙烯酰胺（MBA）等。可同单体一起投料，待缩聚（或聚合）到一定程度发生交联，使产物变为不溶的交联聚合物；也可在线型分子中保留一定数量的官能团（或双键），再加入特定物质进行交联,如酚醛树脂的固化和橡胶的硫化等。强效型氮丙啶交联剂如SAC-100，UN-7，多功能聚碳化二亚胺类交联剂如UN-557，封闭型交联剂UN-125F等。