1。2。2 溶胶—凝胶法[6]

    近些年来，溶胶—凝胶(Sol-Gel)合成法发展势头迅猛，俨然成为目前用来合成纳米材料的一种不容忽视的新方法。这种方法利用化学活性较高的组分的化合物作为前驱体物质，通过化合物的水解、缩合聚合反应，将溶液制成稳定而又透明的溶胶，紧接着将溶胶凝胶化、加热到一定温度后，胶粒间会发生缓慢的聚合，从而形成流动性较差的凝胶。凝胶再置于一定温度的条件下，进行干燥、烧结，来得到想要的纳米量级的材料。从现在发展的趋势来分析看，这种方法不容置疑地，已成为制备纳米级薄膜最重要的方法之一，这种方法有许多其它方法不具备的优势，比如：① 工艺设备简单，便于应用推广；② 制备功能型的材料，是在较低的温度下进行的，对温度的要求不高，反应相比于其它反应，更容易进行，这对那些高温下会发生相分离的体系，是有指导和借鉴意义的，同时也可以制备那些含有易挥发组分的材料；③ 把各种反应物溶液混合起来后，就能形成粘度较低的溶液，获得分子水平的均匀性，这样在定量掺杂的时候比较容易，可以人为的调控薄膜的成分和结构，使其更加均匀致密；④ 可根据不同的条件，制备出不同的纳米材料，并且可在不同材料、不同形状的基底上制备，甚至合成大面积薄膜，这是传统工艺难以实现的。论文网

1。2。3 溅射法

溅射法制备薄膜，即在真空的条件下，用加速的离子束轰击固体材料表面，使得固体材料表面的分子或原子获得足够的能量而逸出固体表面，然后这些粒子在衬底上沉积下来，形成所需要的薄膜。按照溅射方式的不同，溅射法可分为磁控溅射、射频溅射、离子溅射和直流溅射。据研究发现，到目前为止，使用最多的溅射法主要是两种，即磁控溅射和射频溅射。   

   (1) 磁控溅射 上世纪70年代，一种高速溅射方法快速发展起来，这种方法就是磁控溅射。磁控溅射凭借其高速，低温的优势，迅速走红，成为制备薄膜最重要的方法之一。靶材的质料一旦被改变，所制得的薄膜也就会相应地被改变。这种制备薄膜的方式，容易控制，可人为调控，生产大面积的薄膜。

   (2) 射频溅射 在溅射靶上加高频电压，在交流电压的作用下，靶材原子被溅射下来，从而沉积到基体材料上，得到所需的薄膜。该方法可以沉积任何材料的薄膜，得到的薄膜致密度高，重复性良好。当射频溅射在操作时，将其环境因素稍作改变，会有比较大的影响，故其可调控。比如在较低气压(如2×10-2 Pa)下进行[7-9]，可以显著提高离子的产生率。

1。2。4 电化学方法[10]

    电化学方法其实就是在电流的作用下，使得溶液中物质被电离，然后在衬底上沉积，得到所需要的薄膜。这种方式制备的薄膜具有以下优点：可以在复杂形状或多孔的表面基地上制备均匀的薄膜材料；样品可以进行大面积镀膜；制备的薄膜均匀性和致密性都较好，与基底的黏着力大，附着性好，结合地比较牢固；工艺简单易操作，可在常温下进行电沉积薄膜；最特殊的一方面就是可以通过改变一些实验参数，比如电流电压的大小，温度的高低，溶液的组分和浓度，来人为地改变薄膜的化学组成，结构，表面的粗糙度，薄膜的均匀性和致密性，以及薄膜的厚度[11-14]。

1。3 二硫化钼

   石墨烯凭借其独特的结构和优异的性能，刚在材料领域崭露头角，便引起了材料科学工作者广泛的兴趣。石墨烯是由单层碳原子组成的六边形连续排列构成的二维结构，石墨烯是目前最理想的二维纳米材料，它具备许多优异的性能，强度约为130 GPa，是世界上最薄最硬的材料；电导率高达106Sm-1，迁移率为2×105cm2V-1s-1，约为硅的140 倍；热传导率可高达3000-6000 Wm-1K-1，是金属铜的热导率的十几倍，并且在高温下具有热稳定性；具有良好的应用前景，广泛应用于晶体管，电源材料，传感器等材料中。文献综述