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1.6.2.加成型硅酮密封胶的制备方法
为了实现低模量，可以通过以下几种方式：
（1）交联点一定时，提高基础聚合物的分子质量，可以有效降低交联点密度，但是此方法存在体系粘度过大、混料困难、反应过程不易控制等问题。
（2）增加扩链剂 从理论出发，扩链剂的加入可使得密封胶的基础聚合物的分子链在交联的同时线性增加，可以有效减少交联点数量，改变交联网络拓扑结构（如图1），实现低模量。但是这种方法较难控制扩链速度与交联速度之间的关系，所以使用时应注意，所选扩链剂的反应活性必须大于或者等于交联剂的反应活性，否则，交联剂将会由于扩链剂参与反应，使其失去效果。此外，在交联剂用量一定的条件下，扩链剂用量不宜过多，否则基础聚合物的端羟基可能会被扩链剂全部取代，从而降低密封胶的固化速率。
图1 有机硅扩链/交联示意图
（3）添加填料 补强填料不利于降低体系的内聚力，所以在应用时一般要求对其表面进行处理。根据文献报道，加入少量经过环状硅氧烷处理后的二氧化硅，可以实现低模量的要求。而增量填料（如碳酸钙、硅藻土、硅微粉、二氧化钛及云母粉料等）即可以提高强度，又能增加密封胶的伸长率，其中较常用的增量填料为碳酸钙。
（4）添加增塑剂 可采用甲基硅油，改善流动性或降低内聚力，但是使用增塑剂时，可能导致增塑剂向表面迁移，影响胶黏剂粘结性能，并对天然石材等产生永久性污染，或者金属板表面产生垂流污染。
1.6.3.加成型硅酮密封胶的分类
低模量密封胶按照其产品形态分为单组份（单包装）和双组份（双包装）2种；按照其交联机理分类则可分为缩合型和加成型2种。
单组份密封胶根据其硫化副产物的种类，可以分为醋酸型、酮肟型、胺型、酰胺型及丙酮型等6类。其共同特征是，均匀的胶料需要隔绝空气密封在软管中或者封筒中，使用时，挤出胶料，在常温常压下遇湿气即硫化成弹性体。单组份密封胶硫化时，不放热、不吸热，并且可以得到透明或者任意颜色的制品。硫化胶在很宽的温度范围(-60～300℃)保持弹性，对各种基材粘结性良好，使用十分方便。目前普遍使用的LED 封装材料为环氧树脂和有机硅材料，环氧树脂因其价格低廉应用最广泛，但不太适合高透明LED用 的封装。
现在有机硅已进入走向未来、开发发展的阶段。今后有机硅产品的发展方向是高性能、多功能化和复合化。今后有机硅产品的研究方向，主要是利用其他有机树脂改性硅氧烷主链，导入新型有机硅取代基；研究新的固化机理；提高装置技术等方面。在应用方面，今后旨在满足能源、电子、生命科学、新材料等方面的需要，有机硅在未来的信息社会中将呈现更加旺盛的生命力[10]。
由于低模量硅酮密封胶的价格相对较贵，在单次施工情况下所需要的接缝填充消耗的密封胶所产生的资金问题往往是传统密封胶的2倍甚至更多，所以，在全国范围内的实际应用中还存在一定的局限性。但是，不能因为某些障碍就阻止科研向前的步伐，毕竟硅酮结构密封胶存在很大的市场价值的。电子工业的发展，增大了高透型密封胶的使用需求；正处在快速发展的中国，高楼大厦不断涌现出来，道路桥梁等道路设施的不断完善，对于密封接缝和玻璃结构的密封以及幕墙结构的密封都刺激了密封胶不断扩展新产品，以满足市场需求。
1.6.4.加成型硅酮密封胶的选题目的与意义
目的：电子工业的迅速崛起，对电子产品的包覆和密封是对电子产品最好的保护，同时还可以延长使用寿命。现代电子工业中，为了提高元器件和整机的稳定可靠性，密封的安全性，往往需要对电子元件、组装部件进行灌封，除引出导线或连接件外，整个部件为233灌封胶所包裹和密封，与外界大气隔绝，以此来保证整机在受震动、高湿度、温度剧烈变化、空气受污染等环境中仍能正常工作。
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