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    的颜色,是由形成P-N结材料决定的。
    图1.2 世博会展出的 LED 灯
    上海世博会上,中科院展出了一盏外观普通,发着柔和灯光的LED 台灯,这盏“灯”虽然
    不会让你家财万贯,梦想成真,但是却可以在它灯光的照耀下通过一个小小的接收装置就
    可以让你的笔记本电脑轻松连入互联网,不需要网线,也不需要无线网卡。1.1.2 LED 前景
    未来 5年我国将逐步淘汰白炽灯。人民网北京 2011 年 11 月 4 日电(记者 魏倩)记
    者今日从逐步淘汰白炽灯路线图新闻发布会上获悉, 国家发展改革委、 商务部、 海关总署、
    国家工商总局、国家质检总局联合印发了 《关于逐步禁止进口和销售普通照明白炽灯的公
    告》。《公告》决定从 2012 年 10 月1 日起,按照功率大小分阶段逐步禁止进口和销售普
    通照明白炽灯。中国2012 年 10 月起禁售 100 瓦以上普通白炽灯。
    中国是照明产品的生产和消费大国,节能灯、白炽灯产量均居世界首位,2010 年白
    炽灯产量和国内销量分别为38.5 亿只和 10.7 亿只。据测算,中国照明用电约占全社会用
    电量的 12%左右,采用高效照明产品替代白炽灯,节能减排潜力巨大。逐步淘汰白炽灯,
    对于促进中国照明电器行业结构优化升级、推动实现“十二五”节能减排目标任务、积极应
    对全球气候变化具有重要意义。
    《公告》明确中国逐步淘汰白炽灯路线图分为五个阶段:
    2011 年 11 月 1 日至 2012 年 9 月 30 日为过渡期;
    2012 年 10 月 1 日起禁止进口和销售 100 瓦及以上普通照明白炽灯;
    2014 年 10 月 1 日起禁止进口和销售 60 瓦及以上普通照明白炽灯;
    2015 年 10 月 1 日至 2016 年 9 月 30 日为中期评估期;
    2016 年 10 月 1 日起禁止进口和销售 15 瓦及以上普通照明白炽灯,或视中期评估结
    果进行调整。
    发改委表示,通过实施路线图,将有力促进中国照明电器行业健康发展,取得良好的
    节能减排效果,预计可新增照明电器行业产值约 80 亿元(人民币)、新增就业岗位约 1.5
    万个,行成年节电480 亿千瓦时、年减少二氧化碳排放 4800 万吨的能力。
    1.1.3 LED 封装技术发展趋势
    1)选用大面积芯片封装
    用 1x1 mm2
    的大尺度芯片替代现有的 0.3 x0.3 mm2
    的小芯片封装, 在芯片注入电流密
    度不能大幅度进步的情况下,是一种首要的技术发展趋势。
    2)芯片倒装技术
    处理电极挡光和蓝宝石不良散热问题,从蓝宝石衬底面出光。在 p 电极上做上厚层的
    银反射器,然后颠末电极凸点与基座上的凸点键合。基座用散热杰出的Si 材料制得,并
    在上面做好防静电电路。依据美国Lumileds 公司的成果,芯片倒装约增加出光功率1.6
    倍。芯片散热才能也得到大幅改善,选用倒装技术后的大功率发光二极管的热阻可低到
    12~15℃/W。
    3)金属键合技术这是一种平价而有用的制造功率LED 的方法。首要是选用金属与金属或许金属与硅
    片的键合技术,选用导热杰出的硅片替代原有的GaAs 或蓝宝石衬底,金属键合型LED
    具有较强的热耗散才能。
    4)开发大功率紫外光LED
    UV LED 配上三色荧光粉供给了另一个方向,白光色温稳定性较好,使其在许多高品
    质需求的运用场合(如节能台灯)中得到运用。这样的技术虽然有种种的长处,但仍有适
    当的技术难度,这些艰难包罗合作荧光粉紫外光波长的挑选、UV LED 制造的难度及抗
    UV LED 封装材料的开发等等。
    5)开发新的荧光粉和涂敷工艺
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