（1）由于增强相颗粒的存在，严重阻碍钎料在母材表面的润湿与铺展，使得基体-增强相、增强相-增强相间的有效连接难以实现；

（2）对钎焊温度的控制更加严格，钎焊时，钎焊温度存在一个最佳值使得接头强度最高。低于该最佳温度，接头剪切强度低；而高于该最佳温度，将发生界面反应，损伤基体母材的性能；

（3）Al在空气中很容易与氧发生反应生成致密、稳定的Al2O3膜，氧化铝膜具有很高的化学稳定性，一般在焊接过程中不发生熔化也不易被化学腐蚀剂腐蚀而去除，严重影响钎料在母材表面的润湿与铺展；

（4）对于以可热处理强化铝合金作为基体的铝基复合材料，在钎焊过程中母材易发生退火软化，焊后必须对接头再进行热处理强化。

由于钎焊一般使用的是搭接接头，在实际的应用具有一定的局限性，同时在SiC与基体的润湿性问题上，还需要进一步的研究[19]。

1.2.3 固相连接

固相连接方法主要包括扩散连接和摩擦焊接。固相连接用于颗粒增强铝基复合材料连接时，可避免被焊母材发生高温熔融，有利于防止基体金属与增强相颗粒发生界面反应，避免接头焊缝脆性相的形成。但在进行固相焊接时，需要对被焊材料施加较大的压力，易造成复合材料增强相本身或增强相与母材的接合界面发生破坏，接头形式及焊件尺寸形状等也对焊接有着很大的限制。

1.2.3.1 扩散连接

扩散连接加热温度低，可以减轻Si-Al界面反应，是一种有前途的铝基复合材料连接方法。铝基复合材料扩散连接不加中间层时，颗粒增强相的化学性不活泼，使得颗粒与颗粒之间的结合性能较差，不容易保证焊接接头的强度;加人中间层，使得颗粒与颗粒之间的连接转变为颗粒与基体和基体与基体连接，从而提高接头强度，但技术还不够成熟。瞬间液相扩散连接利用中间层合金或中间层与母材相互扩散共同形成低熔点共晶，在焊接面形成共晶液态薄膜润湿母材，同时共晶液相又起到扩散桥的作用加速扩散，等温凝固后形成组织均匀的牢固接头。瞬间液相扩散连接时常用铜、锌和银箔作中间层，银、铜都能和铝形成共晶，但是还需要对中中间层及其厚度、合理的工艺参数进行优化[20-21]。

1.2.3.2 摩擦焊

    摩擦焊时,两个接触面相对高速旋转,同时又处于一定的轴向压力之下,使得接触面产生塑性流变来实现连接,这对于纤维增强铝基复合材料来讲将导致增强相的严重断裂,是不合适的;而对于非连续(晶须、颗粒)增强铝基复合材料,增强相在焊接压力的作用下尽管也部分地破碎细化,但对接头强度不会造成太大的影响。摩擦焊形成的接头有失强现象，特别是对SiC增强铝基复合材料，必须经焊后热处理恢复强度。同时摩擦焊对工件形状和结构有特殊要求，难以实现复杂结构和工程部件的连接。文献综述

1.3 电子束焊接简介

1.3.1 电子束焊接的发展

电子束的发现至今已有100多年的历史。早在1879年Sir William Crookes就已经发现在阴极射线管中的铂阳极因被阴极射线轰击而发生熔化的现象。1948年前西德的K.H.Steigerwald博士在致力于研究更高工作频率的电子示波器时，发现高功率密度的电子束可以熔化、烧蚀、冲刷金属的现象，并于1952年在蔡司公司（zeiss）研制出了第一台用于理论研究的小功率电子束加工机。1954年在法国原子能委员会（CEA）的建议下，J.A.Stohr博士开始了电子束焊接的研究工作，并于1957年在巴黎的原子能国际会议上发表了他的研究报告，介绍了世界上第一台专门用于焊接的电子束焊机，从此，电子束焊接作为一种具有理想保护条件的熔化焊接方法引起了世人关注[22]。