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5000 1500 25
10000 2200 33
15000 2900 40
20000 3800 42
由表1-2可知，乙烯基苯基硅树脂的黏度太小，灌封胶的硬度偏低，如果客户使用直接外封工艺，要求LED 灌封胶的硬度要高于40℃；黏度太大，灌封胶最终黏度又太大，综合考虑，以苯基硅树脂的黏度15000mPa.s ( 25℃) 时最好[9]。
1.3 加成型高透LED用硅酮密封胶的组分
1、 有机硅类单体或者低聚合度的预聚合物
采用预聚物的原因是为了能够使后续反应更加顺利，可通过减压蒸馏的方法除去副产物，提取到纯度较高的预聚合物，方便后续使用，同时还可保留一部分双键，使后续反应更趋向于目标产物。当然也可以通过改性的手段获得其他品种的产品[11]。
2、 增塑剂
在制备低模量、高透LED用有机硅密封胶材料时，可采用甲基硅油和一些可用的矿物油，改善流动性或降低内聚力，但使用增塑剂时，可能导致增塑剂向表面迁移，由于在硫化阶段增塑剂不参加反应，可能导致产品制成之后影响到其自结性，也就是表面易粘灰等现象，影响到硅酮结构密封胶的性能，并对金属表面产生垂流污染。
模量是指材料在受力状态下应力与应变之比,硅酮密封胶根据其完全硫化后的模量大小可分为高模量、中模量和低模量三种类型：
表1-3 模量大小
性能特性 高模量 中模量 低模量
最大伸长率/% 150～300 300～750 ＞750
最大拉伸应力/MPa ＞2.0 0.75～2.0 ＜0.75
100%定伸应力/MPa ＞0.6 0.4～0.6 ＜0.4
低模量硅酮密封胶的位移能力可以达到（50%～100%），具有较高的弹性以及优异的粘附力，可用于超高层建筑填缝，大型混凝土设施、桥梁、高速公路、机场跑道等设施的混凝土伸缩缝的密封[6-9]。中模量硅酮密封胶的位移能力可达到±(25%～50%)，既可以用于一般性的粘结，也可以用于结构性粘结，是硅酮密封胶中用量最多的胶种之一。高模量硅酮密封胶的位移能力可达到±25%，常用于要求具有高强度的场合，如航空、宇宙工业、玻璃结构装配和建筑幕墙结构的粘结密封[10]。硅酮密封胶的模量主要受到基础聚合物的摩尔质量、交联体系、增塑剂的种类以及填料的影响。
使用低模量的另一个好处是位移能力比较大、粘附力强和弹性好，这种产品出厂后不仅仅适用于电子行业，比如缝隙较大的幕墙接缝，道路填缝，高楼大厦的封顶等等，针对不同使用环境配置相应的硅酮结构密封胶。
3、 为了实现低模量，可以通过以下几种方式
1）交联点一定时，提高基础聚合物的分子质量，可以有效降低交联点密度，但是此方法存在体系粘度过大、混料困难、反应过程不易控制等问题。
2）增加扩链剂，从理论出发，扩链剂的加入可使得密封胶的基础聚合物的分子链在交联的同时线性增加，可以有效减少交联点数量，改变交联网络拓扑结构，实现低模量。但是这种方法较难控制扩链速度与交联速度之间的关系，所以使用时应注意，所选扩链剂的反应活性必须大于或者等于交联剂的反应活性，否则，交联剂将会由于扩链剂参与反应，使其失去效果。此外，在交联剂用量一定的条件下，扩链剂用量不宜过多，否则基础聚合物的端羟基可能会被扩链剂全部取代，从而降低密封胶的固化速率[13]。
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