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1.5 选题目的与意义
1.5.1 选题目的
电子工业的迅速崛起，对电子产品的包覆和密封是对电子产品最好的保护，同时还可以延长使用寿命。现代电子工业中，为了提高元器件和整机的稳定可靠性，密封的安全性，往往需要对电子元件、组装部件进行灌封，除引出导线或连接件外，整个部件为灌封胶所包裹和密封，与外界大气隔绝，以此来保证整机在受震动、高湿度、温度剧烈变化、空气受污染等环境中仍能正常工作。
新一代节能产品的问世，除了环保外，还需要与之相配的包覆和密封材料，硅酮密封胶是其最好的选择，透明的外观，给人们眼前一亮；其次是密封胶制品的手感，也是吸引人的地方。如果能进一步的降低硅酮密封胶的成本，使其走入寻常人家庭，那将创造相当的财富。因此，在电子工业的发展中，高端电子产品的不断出现，对其包覆物要求更高，而硅酮密封胶是其最好的选择，对它的性能及使用都有很高的要求。所以，高透明性硅酮密封胶新产品的开发迫切需求，当然性能也要好，比如耐久性，耐候性，透明性，对基材粘结性和寿命等。
1.5.2 选题意义
加成型LED用高透硅酮密封材料具有优异的粘附力，耐久性、耐候性、耐腐蚀性、耐气候等，尤其是高透明的特点。除了在电子工业，硅酮密封胶的用途很广，机场跑道的接缝，幕墙的密封，高楼顶部的灌封，混泥土道路的填缝等等，有着广泛的应用前景和市场价值。
1.6 研究内容
1.6.1 研究目标
在低成本的前提下，制备合适的预聚物，通过调节配方比例、改进聚合工艺，从而得到合适的预期硅树脂LED用硅酮密封胶；在不断试验过程中，寻求得到透明度均一，合适的产品；在满足客户要求下，最终确定合适的工艺路线，初步制备出具有一定特殊性能要求的加成型高透LED用硅酮结构密封胶，达到实际应用的要求，使涂覆物和密封材料更具有美观性，之后根据市场需求，扩大生产。
1.6.2 研究内容
根据影响硅酮结构密封胶加成型、高透LED用等的因素，本设计拟从以下几方面入手：
（1）研究不同合成工艺路线；
（2）研究不同苯基含量对透光率、折射率、固化硬度的影响；
（3）研究不同配比的原料对乙烯基苯基硅树脂透明性的影响；
（4）探讨最佳反应温度和反应时间对粘度的影响；
（5）自制乙烯基苯基硅树脂，反应催化剂；
（6）研究不同催化剂对合成树脂催化的影响；
（7）同一实验方案中，把最佳的实验配方单独提出来重新进行扩大比例实验，观察扩大后与扩大前在透明度等方面的变化；
（8）对比不同实验方案得到最佳的实验配方，并适当扩大比例进行实验，观察实验前后产物有无明显的变化；
（9）通过调节配方比例，得到合适的能满足客户性能要求的硅酮密封胶。
2 实验部分
2.1 主要原料
表2-1 实验仪器一览表
原料 来源
正硅酸乙酯 市售
苯基三甲氧基硅烷(HD-127)
二苯基三甲氧基硅烷(HD-129)
二苯基三甲氧基硅烷 市售
市售
市售
4甲基-2乙烯基硅氧烷(双封头)
八甲基环四硅氧烷(D4）1
八甲基环四硅氧烷(D4）2
4甲基-4乙烯基环四硅氧烷 (DVi4)
甲基苯基环体 市售
市售
市售
市售
市售
无水乙醇95％
甲苯 国药集团化学试剂有限公司
上海棱峰化学试剂有限公司
DI-水
无水Na2CO3
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