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摘要为了防止红外烟幕材料中的微米级铜粉被氧化腐蚀，本论文在综述铜粉在抗氧化处理技术基础上。采用偶联剂对铜粉进行包覆工艺研究，获得了铜粉包覆样品，借助红外光谱仪、差热分析仪及自制的腐蚀液等手段对包覆前后铜粉的包覆可靠性、抗氧化性和抗腐蚀性进行表征与分析。结果表明：包覆后铜粉的抗腐蚀性能有所提高。19905
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关键词 铜粉 烟幕 抗氧化技术 包覆
毕业论文设计说明书（论文）外文摘要
Title Micron grade copper corrosion pink smoke material technology research
Abstract
In order to prevent the micron grade of smoke material copper powder by oxidation corrosion. The progress in treatment of anti—oxidation copper powder is reviewed．The treatment swith metal coating. buffer—corrosion agents,coupling agents,reducers,etc are introduced with analysis of advantages and disadvantages.The further research direction is put forward．
Keywords copper powder smoke Anti-oxidation technology cladding
目 次
1 绪论 1
1.1微米级铜粉的基本特征 1
1.2国内外微米级铜粉抗腐蚀处理的方法 1
1.3 本文的主要工作 6
2 铜粉包覆工艺研究 7
2.1 实验原理 7
2.2实验药品与仪器 8
2.3 铜粉包覆工艺实验 9
3 铜粉包覆效果表征 12
3.1 包覆的可靠性 12
3.2 抗氧化性 14
3.3 对浓硝酸的抗腐蚀性 21
3.4 对红外的消光性能 27
结 论 29
致 谢 30
参考文献 31
1 绪论
1.1微米级铜粉的基本特征
微米级铜粉指的是那些粒径范围在μm数量级的铜粉，它的用途十分广泛，例如可以作为丙烯腈水化反应的催化剂、润滑剂、导电浆料中的填料，还可以做为抗红外烟幕材料等等。但是由于微米级铜粉的表面活性较高、比表面积过大，因此铜粉被暴露在空气中是非常容易被氧化腐蚀的，从而大大地降低微米级铜粉的催化活性或失去良好的导电性能，影响铜粉的应用，所以，本课题开展微米级铜粉的抗腐蚀技术的研究。
1.2国内外微米级铜粉抗腐蚀处理的方法
上世纪80年代末，随着超细铜粉制备研究的发展，微米级铜粉的防氧化技术也迅速发展起来。对微米级铜粉性能的要求也变得越来越高，目前抗氧化的长效性和它的高温耐蚀性，早已成为发展和研究的主攻方向之一。同时，金属包覆、配合剂缓蚀法、偶联剂处理、还原法以及磷化处理等等技术也就应运而生，这一系列技术对铜粉的抗氧化腐蚀具有着一定的控制作用，所以会在很大程度上提高了铜粉的抗腐蚀性能。
1.2.1金属包覆技术
研究早期，表面包覆技术是利用化学镀膜等方法在铜粉的表面镀上一层抗腐蚀金属，例如银、镍等，用来增强铜粉的抗腐蚀性能和耐高温性能，它是目前所被研究和应用最多的一种十分有效果的方法。化学镀膜的这个方法在铜粉表面镀银的报道已经看到很多，但是在铜粉表面镀镍的方法还未见报道。由于铜粉的表面活性很高，可以直接和银离子发生置换反应，因此，铜粉的化学镀银方法是分别为置换法和还原法这两种。随着研究的发展和进步，对于微米级铜粉抗腐蚀性能的要求也越来越高，表面包覆技术开始向着表面包覆氧化物的方法进行发展。这是指利用一些金属高价氧化物优秀的耐高温抗腐蚀性，将这类物质通过球磨法很好得包覆在微米级铜粉表面用来提高微米级铜粉的耐高温抗腐蚀性[1-3]。
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