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氰化物镀液
镀层结晶细致，镀液分散能力好，是良好的预镀铜层。但镀液有剧毒，废液处理困难，电子行业基本不用，其它行业也将逐渐淘汰。
1.3.2 电镀铜先进技术
电子产品越来越趋向于智能型、微轻薄型方向发展，印制电路设计大量采用窄间距、微小孔、细导线，这促使作为电子元件安装基础的印制板不断向多层化、积层化、高密度化、高精度化和集成化方向快速发展。然而，电子元件上的印制板是通过大量的微孔实现层之间的互连的，而且每张板上的小孔数量越来越多，孔径越来越小（由500 µm 到 50 µm），并且每个孔的种类也不一样。由于使用传统的直流电镀铜技术无法保证孔内与板面的厚度一致，很难满足微轻薄电子元件的生产要求，人们为了满足生产要求，就务必要在生产实践过程中不断开发创新和引入先进的新电镀铜技术。
1）脉冲电镀铜技术
使用传统的直流电镀铜技术制造印制板的通孔会造成孔内铜的厚度与板面铜的厚度两者差别很大。这是由于小孔内部和印制板的板面的电流密度不同，从而引起孔的内部存在电流密度梯度。即使采取改进添加剂的方法对于在减小孔内铜和板面铜的厚度差别的问题上能起到一定的效果，但是对于制造高密度精细线路和高厚径比（≥5:1）微孔时直流电镀铜来说有存在很大的技术难题，改良添加剂的效果微乎其微。
为解决此技术难题，科研人员不断的探索，终于在电子行业生产中引入周期性脉冲正反向电镀铜技术（PPR—Periodic Pulse Reverse）。PPR的优势：①所获得的镀层结晶细致，优于直流电镀技术；②分散能力更加，可使孔内获得更为均匀厚度的铜镀层；③添加剂的使用和消耗减少，降低了生产成本；④所获得的镀层纯度高；⑤电镀进行过程中可采用更高的电流密度，提高生产效率。
脉冲电镀即为间断电流电镀，是指正向电流在某一时间出现而在另一时间出现反向电流。脉冲正反向电流电镀铜的基本工作原理就是应用间断电流的概念，控制较小的正向电流电镀较长的一段时间，然后再应用较大的反向电流电镀较短一段时间（正向电流电镀时间与反向电流电镀时间的比例为20:1），同时配合载运剂、光亮剂、整平剂等使之达到较好的深镀能力。脉冲电镀过程中大量电流瞬间推向工件的空隙中，覆盖每个角落，有效地解决了孔内铜的厚度与板面铜的厚度两者差别的问题。周期性正反向电流的变化改变了添加剂在电极表面的吸附情况，正向电流时铜在 PCB 上沉积，反向电流时铜在PCB 上溶解，让具有促进作用的添加剂吸附在低电流密度区，而让具有抑制作用的添加剂被吸附在高电流密度区，从而改变阴极表面的极化电阻达到整平效果。
2） 水平直接电镀铜技术
早期使用的电镀铜技术主要采用垂直电镀的方式，该工艺的缺点在于工件微孔内镀液流动和交换困难，孔内与板面之间存在电流密度差。随着高科技电子产业快速发展，印制板向微小孔径和高密度化的技术要求越来越高，传统的垂直电镀工艺已经不能达到高质量、高互连孔的技术要求了。这是由于电流分布状态的不均匀，使板面及孔口处铜沉积厚度比孔内的大。因而，使用水平电镀铜系统并配合垂直电镀铜的新颖技术诞生了，此技术在近年来电子行业中也较为多见，能有效地提高镀液的分散能力，显示出更为优异的性能。水平电镀工艺方法更为先进，无需手工装挂、全程电脑控制，可实现自动化和规模化生产。
水平电镀就是将PCB由垂直变成平行镀液液面的方式来进行电镀。水平电镀与垂直电镀方法和原理不尽相同，阴阳两极是必须具备的，接入电源后发生电极反应使电解液主要成份进行电离，使带电的正离子向负相电极反应区移动；带电的负离子向正相电极反应区移动，于是产生金属沉积镀层和放出气体。