- 上一篇：烷基胺对DMDAAC均聚反应的影响研究初探
- 下一篇：碱性水热法改性石墨相氮化碳（g-C3N4）可见光催化氧化一氧化氮（NO）的研究
1.3 静电的产生及其危害
静电是滞留于物体表面并相对静止不动的单极性电荷，是正、负电荷在局部范围内失去平衡的结果，形成于电子或离子的转移。由于电子受外力而脱离轨道，这个外力包括各种能量(如动能、位能、热能、化学能等)，因此造成了电子不平衡分布，从而在日常生活中，像接触、摩擦、冲洗、电解、压电、偏差、感应等行为都会产生静电。
静电的基本物理特征包括：
1.吸引与排斥的力量；
2.与大地间有电位差；
3.产生放电电流。
由于上述特征，静电可对电子元器件以及电子产品造成危害。
1.3.1 静电对电子元器件的危害
静电放电对半导体器件可能产生以下破坏：
① 薄的氧化层被击穿；
② 造成高密度电流的泄漏而导致导体烧熔；
③ 使过早失效的漏电电流增加；
④ 使击穿电压变化，进而对器件造成功能性破坏。
尽管静电敏感器件的内部已进行了保护处理，譬如用SCB火工品，但这仅仅局限于电荷在一定尺寸和一定时间内传递才有效。据相关检测报告证明，静电放电产生的电荷往往只会有其中的12％ 会导致电子元器件立即完全失效，通常表现为短路、开路以及参数的严重变化，超出额定的参数范围，器件会完全丧失其特定的功能；另外的88％会潜伏下来，并造成累积效应。因此，通常情况下，一次ESD还不足以导致器件立即完全失效，但会导致元件内部产生潜移默化的轻微损伤，通常表现为有小的参数偏差或漂移。潜在的失效并不明显，因而极易受到人们的忽视。然而，随着ESD次数日益增加，若这种元器件继续工作，则积累效应就会越来越明显，其损伤程度会日益加剧，最终导致失效。由于大规模MOS电路及贴装器件(SMD)的广泛应用和元器件工艺技术的快速发展，静电放电(ESD)的能量敏感性正逐渐增加，薄的绝缘层会更易损坏从而失效。目前SCB火工品还未能达到对静电放电电压的足够抗性。