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其 他 金属，玻璃，陶瓷 低毒性，不泛黄 文物修补，家庭用
(3) 电子电器材料
由于环氧树脂的绝缘性能高、结构强度大和密封性能好等许多独特的优点，
已在高低压电器、电机和电子元器件的绝缘及封装上得到广泛应用，发展很快。
主要用于：
a. 电器、电机绝缘封装件的浇注。如电磁铁、接触器线圈、互感器、干式变压器等高低压电器的整体全密封绝缘封装件的制造。在电器工业中得到了快速发展。从常压浇注、真空浇注已发展到自动压力凝胶成型。
b. 广泛用于装有电子元件和线路的器件的灌封绝缘。已成为电子工业不可缺少的重要绝缘材料。
c. 电子级环氧模塑料用于半导体元器件的塑封。近年来发展极快。由于它的性能优越，大有取代传统的金属、陶瓷和玻璃封装的趋势。
d. 环氧层压塑料在电子、电器领域应用甚广。其中环氧覆铜板的发展尤其迅速，已成为电子工业的基础材料之一。
此外，环氧绝缘涂料、绝缘胶粘剂和导电胶粘剂也有大量应用。
(4) 工程塑料和复合材料
环氧工程塑料主要包括用于高压成型的环氧模塑料和环氧层压塑料，以及环氧泡沫塑料。环氧工程塑料也可以看作是一种广义的环氧复合材料。环氧复合材料主要有环氧玻璃钢（通用型复合材料）和环氧结构复合材料，如拉挤成型的环氧型材、缠绕成型的中空回转体制品和高性能复合材料。环氧复合材料是化工及航空、航天、军工等高技术领域的一种重要的结构材料和功能材料。
(5)土建材料
主要用作防腐地坪、环氧砂浆和混凝土制品、高级路面和机场跑道、快速修补材料、加固地基基础的灌浆材料、建筑胶粘剂及涂料等。
1.3 高耐热环氧树脂发展趋势
随着电子工业的发展[10]，对EP材料的耐热性、耐湿性提出了更为苛刻的要求，开发耐高热型环氧树脂具有十分重要的使用价值。
1.3.1 新型环氧树脂
1.3.1.1 向环氧树脂分子骨架中引入刚性基团
(1) 含芳环结构环氧树脂
具有芳环刚性结构的聚合物具有优良的耐热性。向环氧树脂结构中引入耐热性的刚性基团合成新结构环氧树脂，可以显著提高环氧树脂的耐热性能，是增加环氧树脂耐热性的研究热点。将刚性的稠环结构引入到环氧骨架中，可以减弱环氧树脂键段的运动、降低自由体积、增大高分子键段的刚性、提高环氧树脂固化物的堆积密度，从而大幅度提高环氧固化物的耐热性。
Pan等[11]，通过双酚A与1-萘甲醛的缩聚反应合成了一种含萘结构酚醛环氧树脂。同固化剂4,4’-二氨基二苯酚(DDS)的固化物表现出优异的耐热性能， 达到262.5 ，初始热分解温度达到376 。任华等[12] 将萘环和二环戊二烯(DCPD) 结构单元引入到分子骨架中，通过3步反应合成了一种新型的高耐热型环氧树脂。新型树脂同固化剂DDS固化后，所得固化产物样品经动态热机械分析(DMTA)测得玻璃化转变温度236.2℃，热重分析( TGA)测试表明固化物在氮气气氛中10 %失重温度为392.9℃，高温下具有较高的残碳率,在空气中由于氧气的作用失重速率较氮气略快。同时，固化物还具有极低的吸水率,具有良好的耐湿性。孙建中等将用5-氨基-1-萘酚和均苯四酸基二酐[13]合成了一种新型的萘基/酰亚胺环氧树脂。通过将萘基和酰亚胺基引入主链中，并用DDS进行固化，得到的环氧聚合物展现出了较高的玻璃转变温度和良好的热稳定性。这些明显的优异性能使它成为包装材料和先进复合材料的有力候选者。
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