(3) 纤维：作为特种工程塑料，可在高温有腐蚀的情况下使用，弹性模量大，仅次于碳纤维。可作加强剂，防火防弹材料等。

(4) 涂料：多用于绝缘涂层，尤其是耐高温涂料，还有突出的力学性能和耐溶剂等性质。

(5) 微电子器件中：用作介电层达到绝缘的目的，制成缓冲层来减轻反作用力，还用作保护层以减免辐射或损害。

(6) 特种工程塑料：利用PI具有耐热、耐磨耗等优异特性，可用于机械、刹车片、保护架等作为自润滑、耐磨零部件。

(7) 胶粘剂：主要用于高温结构胶。

(8) 取向排列剂：PI的取向稳定、介电性、黏结性等性能优于其他聚合物，所以显示器中的液晶分子通过与PI表面分子作用而向摩擦方向取向性能被广泛使用。

(9) 还可用于泡沫塑料、光刻胶、光电材料、生物相容材料等。

1。3。3  原料种类多，合成方法多

聚酰亚胺的品种众多，可以用来制备这类材料的原料有几百种，因此可以合成出上千种不同性质的PI。合成路径也多种多样，通常采用的是以二元酐和二元胺为单体，不仅比其他杂环类化合物原料单体来源广，而且易合成，合成方法主要分为一步法、两步法等。

(1) 一步法

一步法即在高沸点溶剂(多为酚类)中，使二酐与二胺单体通过缩聚来一步获得PI的方法。反应温度在150-250℃之间，工艺流程并不繁琐，但要求PI具有可溶于某些有机溶剂的性能，因此并不是所有的PI材料都能够采用一步法进行制备[21]。文献综述

(2) 两步法

两步法是合成PI中最常采用的方法。对于具有不溶解、不熔融的刚性PI，不易加工，不能采用一步合成法。但在两步法中，可以利用PAA可溶于某些强极性溶剂的特性，使二胺和二酐在其中低温下完成反应合成PAA，再采用梯度升温的热亚胺化法或加入催化剂和脱水剂的化学亚胺化法使PAA失水成环转化为PI。不同的是：热亚胺化反应的用时比较短、亚胺化程度比较高，但是产品中容易残留气泡；化学亚胺化所需的时间稍长，但在室温下就可发生反应，能有效减少温度过高可能引起的发脆、裂纹等缺损[22]。

也可以在两步法的基础上由PAA先转变成聚异酰亚胺，再通过热转化得到PI，由于聚异酰亚胺的引入会使亚胺化的过程中不会有水分子的产生，减少了PI制品中产生气泡等缺陷。原则上，无论以何种方法制备PI，只要原料充分干燥而且纯度符合要求，就可以制备出高相对分子质量的PI[23]。

1。4  含氟聚酰亚胺概述

结构决定性质，聚合单体的结构在一定程度上决定了PI的性能，目前传统的的PI薄膜由于芳香环的共轭结构和分子内、分子间的CTC，薄膜在紫外-可见光范围内有强吸收，呈现较深的颜色，不能满足特定的装置性能的要求[24]。 因此，提高PI膜的透光度是近些年来学者们研究的重点，可以应用的方法有很多，其中将氟原子引入原料单体中的方法很受大家青睐。

由于氟原子的电负性大，能够有效减少或阻断电子云之间的共扼，减少电荷转移，因而薄膜的颜色浅而透明[25]。含氟基团的引入，能够破坏高聚物分子之间的规整度，使链段的柔顺性得到提高，从而达到提高材料可加工性能的目的。氟原子的强疏水性可以导致PI材料的吸水率减小，透气性提高，而且可以减小PI的介电常数[26]，且不会牺牲其优良的热和热氧稳定性能[27]。因此含氟PI的这些特殊的性能使它成为微电子和其它产业中普遍应用的首选材料。此外考虑到含氟PI薄膜结晶性低、透气选择性低、单体的活性降低、与其他材料的黏结性较差和成本较高等方面因素也会限制它的应用。来`自+优-尔^论:文,网www.youerw.com +QQ752018766-