现在在国内外有很多大学、研究院等都会对晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP） 热应力进行深入探索。和普通封装形式不一样的是，晶圆级芯片尺寸封装是经由 焊点矩阵来提供应力，一个焊点停止工作就会导致一整个器件的报废[31]。因此， 对晶圆级芯片尺寸封装进行优化设计成为现在研究它的首要内容。Ming-Chih Yew 一行人在晶圆级芯片尺寸封装的电镀铜和芯片间加入了焊点的保护层，分别 通过模拟实验来证实焊点间的应力能够顺利通过保护层中的裂纹释放出来，由此 可以提升晶圆级芯片尺寸封装的可靠度[32]。根据大家研究内容的区别，可以分 为以下内容：Satish C。Chaparala 一行人试验得到了以下结果：焊点的半径变大， 那么焊点的失效寿命也会变大；芯片的尺寸变大，那么焊点的失效寿命会变小 [33]。薛松柏一行人对 FCBGA 封装的焊点半径以及相互间的距离对焊点热应力的 影响实施了应变有限元分析，结果表明焊点热应力岁焊点半径的变大而变小[34]。73980

对于晶圆级芯片尺寸封装的焊点材料和焊点形状对其可靠性的影响， Pardeep Lal 一行人用了四个不一样的焊点材料的封装做了热循环实验，得出了焊 点材料里的 Bi 和 N 能够提升焊点可靠性[35]。

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