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随着技术的飞速发展，信号完整性和电源完整性的问题也变得愈发常见。如何在高速PCB板卡的设计过程中解决这些问题是本文研究的目的。
本文所完成的主要工作包括：
(1)结合传输线理论的基础上，详细分析了高速PCB设计中所常见的反射、串扰等信号完整性问题和时间信号问题问题。并分析了电源完整性，以及数模混合部分所应该注意的问题。
(2)结合Cadence Allegro PCB SI 16.6软件验证分析现代高速PCB设计方法，并重点研究了IBIS模型的获取和验证方法，还有对于所仿真的信号线的拓扑提取，并仿真分析了信号的传输质量。再根据仿真出的信号情况作为基础，对拓扑的结构进行适当的改动，从而达到改善信号完整性的目的。
本论文共5章，除第1章引言外，其它各章的主要内容如下：
第二章主要讲述了信号完整性的基本知识，包括高频效应，传输线理论，反射与串扰和IBIS模型。还大致介绍了所用的Cadence Allegro PCB SI 16.6的使用方法。
第三章主要开展了高速差分数字信号的完整性仿真和分析，先简要讲述了一下差分信号电平标准，紧接着分析了Tundra公司高速S-RapidIO桥路芯片Tsi578和TI公司8核高性能DSP C6678之间，ADI公司高速模数转换器件AD9643与Xilinx公司K7系列FPGA之间数据信号的完整性分析，以及ADI公司高速差分时钟产生电路AD9516至C6678之间时钟信号的完整性分析。
第四章开展了高速单端数字信号的信号完整性分析和仿真，首先介绍了单端电平标准，并分析了DDR3 K4B2G1646C与DSP C6678的单端信号完整性分析和DDR3 K4B2G1646C数据总线的串扰分析。最后论述了减小反射和串扰的方法，并给出了相应的仿真结果。
第五章主要开展数字信号对模拟信号影响的仿真分析以及电源完整性分析。首先仿真了模拟器件AD 9643的时钟信号完整性，接着论述了电源完整性的基础知识，并仿真板卡中的一对电源地平面对作为实例。
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