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    倒装LED产品作为LED光源的重要分支，在市场也扮演着越来越重要的作用。而随着LED市场的发展，倒装芯片有向小尺寸发展的趋势，功率也越来越小。在这个趋势下，倒装芯片未来也是极为光明的。
        然而，倒装芯片想要代替正装LED，还有很长的路要走。首先要解决的就是应力损伤问题。因为在倒装LED芯片的制备、封装的过程中，芯片有源层是朝下，这会形成较大的应力。芯片厂和封装厂在这方面也要投入更多的资金做出技术要争。要解决应力损伤问题需要从制作流程中的每一步做出调整，才能做出真正满足好的产品。
        由于倒装LED芯片的技术含量还算高，倒装技术可以作为企业竞争力的表现，加强倒装芯片及相关产品开发对加强企业竞争力具有较重要意义。倒装芯片的性能优良，体积小，光效高，可靠性强，使得它在将来的照明行业的应用前景光明。随着越来越多的新材料倒装LED的产生，在成本上肯定会大大降低，一个低成本高性能的产品肯定可以掀起一场LED市场的大风浪。
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