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化学镀铜的研究最早在1947年由纳克斯（Narcus）报道，并于1955年由A.E.Cahill完成化学镀铜的商品电镀，该镀液是用甲醛为还原剂的碱性酒石酸铜镀液，应用于印制电路板上得通孔电镀，促成了印刷电路板的发展，并随印刷电路板的发展而得到发展。化学沉铜早期报道的方法是在高温、碱性的条件下甲醛还原剂还原金属离子的催化氧化还原反应[9]。化学镀铜技术在20世纪60-70年代已然发展稳定成熟，并开发了一系列的络合剂与稳定剂。酒石酸是最先利用如今仍被普遍运用的络合剂，特别适用于室温和低沉积速率状态下，也较易开展污水处理，但对于高沉积速率体系而言却不太适合。EDTA盐同样是化学镀铜溶液中普遍利用的络合剂，其特点是沉积铜速率快，但EDTA价格昂贵。如果选用三乙醇胺作为镀铜溶液的络合剂，可获得较快的沉积速度，但镀层表面粗糙呈灰色，而且其污水处理的进行也相对困难。柠檬酸盐作为络合剂时的沉积速度小于三乙醇胺，大于酒石酸盐类络合物的沉积速度，但其溶液极易使其表面发生钝化，并随pH值增高，钝化速度加快，从而降低沉铜速率。当前化学镀铜使用的络合剂，正朝着混合络合剂方向发展。董超等人用恒电势线性扫描法研究了双络合剂及添加剂对化学沉铜速度的影响，得出了恒电位线性扫描法是筛选化学镀铜液组成的一种快速有效的辅助手段的这一结论。24146
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化学镀铜的另一个重要应用是作为电子元件的电磁干扰屏蔽罩。1966年Lordi率先提出了采用化学镀铜来屏蔽电磁干扰，为了对电磁波封闭达到优良的效果，国外选用对便携式电子仪器、半导体设备等的外壳施以次磷酸盐为还原剂化学镀1-2μm厚的铜层，使其在外壳上形成针状结晶或多孔状镀铜层，再将其化学镀镍，最后做丙烯氨基甲酸乙酯涂装[10]。论文网
目前，国内外对碳纤文化学镀铜工艺研究和实验已取得积极进展。碳纤文表面金属化后有着耐腐蚀、导电性良好、电磁屏蔽性良好等优点。碳纤文化学镀铜工艺的应用已逐步扩大，但仍需要不断改进，不断完善。碳纤文表面金属化的发展趋势要大力提高碳纤文的耐蚀性，提高材料表面导电性、电磁屏蔽性，加强镀液的稳定性，同时进一步降低生产成本，这样才能在推行电镀清洁生产中发挥更大的作用。