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化学镀 Ni-P工艺作为优良表面处理技术的一员, 其应用范围很广, 是目前国内外发展最快的表面处理工艺之一，还有很多领域的应用能进一步拓展。该技术在生产和应用上我国与其他发达国家相比还存在一定的差距,需要大力加强这一领域的研究和应用。如日本的镀液可达 16～20个金属的循数，而国内镀液经改善后仅从早期的 1～2个金属循环数增长到6～7个金属循环数。镀液出现自发分解现象,一旦没及时处理, 整槽镀液就会很快作废, 用来生产会形成暗灰绸缎状镀层。因而, 对化学镀而言，文持镀液的稳定、避免自发分都是至关重要。所以, 化学镀的发展方向是在控制镀液稳定性下提升化学镀的速率。而要进一步提高镀层质量,关键是前处理中的活化过程和化学镀后的热处理。因这两点决定着镀层性能的优劣,故需要加以深入地研究。
另外,化学镀液的配制、保存、废液的回收、再生以及环境污染等问题依然，阻碍着化学镀工艺的生产。但是这些很明显不会阻断化学镀镍的发展，经过时间的积累与科研人员的探索，一切都将铺在脚下，坚定踏过。
作为功能性镀层,化学镀镍将来主要朝两个方向发展: ①结合新兴的高科技术，做到多元性符合实际应用的功能,包括印刷电路板的计算机的辅助设计,激光、红紫外光线、超声波的诱导型化学镀,参杂纳米颗粒的复合化学镀和制作特殊功能元件的技术; ②在现有的基础上进一步完善与提高。这包括化学镀镍钴合金的高容量存储、化学镀锡合金的速度提高及化学镀过程中恒定镀速的控制问题。综述，化学镀涉及多方面学科，它的发展不会局限于表面涂覆方面，而将进化高新技术产业，并成为不可缺失的一环。