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防止PCB铜表面被腐蚀的方式和历史(1)化学镀Ni／Au在与金属电镀有关的各种PCB表面处理方法中，Ni／Au化学镀是较早出现的一个，这种方法的优势在于它能够经受在压焊(wire bond)和焊接工艺中产生的高温环境，并且在这个过程中能够经受多次焊接同时焊接的效果也有保障，与各种助焊剂共用也不互相排斥，因此，它能在一定程度上适用PCB工业生产的要求，零件要求的要求也可以得到满足[7]。但由于它在生产和使用过程中出现的一系列缺点，使得它无法很好地满足现代PCB工业生产高精细、高密度发展方向的要求[6]，催生了其他生产PCB的工艺。48038
（2）热风整平
热风整平(Hot Air Solder Leveling，HASL)，工业生产中也有人称之为喷锡法，这种工艺是将PCB浸渍于混合了锡和铅这两种金属的焊接原料中，这样铜层表面就会被液体焊料浸渍润湿，而后再向PCB表面吹热风，直到不与铜表面相接触的多余焊料全部被吹掉，可得到平整的锡铅涂覆层[8]。但是，随着工业生产上对喷锡生产的PCB需求的增大，这种方法的发展越来越快，已有的生产规模不能满足市场的需求。同时，市场对工艺以及产品的质量要求也越来越高，在HASL的生产过程中出现的“龟背”现象和工业环保需要，使得这种方法的未来发展受到了极大地限制[9]。
（3）化学镀锡
化学镀锡的本质是一种化学置换反应，在反应过程中，PCB表面的金属铜将溶液中络合锡置换出来，然后锡就会代替表面铜论文网，覆盖在PCB的表面上，当印制的表面完全被锡所覆盖，金属锡阻止了铜和溶液中锡离子的进一步接触，置换反应就会停止，此时PCB表面也电镀上了一层锡膜，铜就不会被空气中的氧气所腐蚀，该工艺方法相对简单，可满足部分条件较为简单的工厂生产需求。
（4）OSP
OSP的工艺方法是在一定的实验条件下，有机唑类化合物与溶液中微量的二价铜离子发生反应形成络合物，络合反应形成的抗氧化薄膜能够有效防止铜被空气中的氧气氧化并可在焊接工艺中耐住高温[10]。而同时0SP又有良好的水溶性，处理工艺便捷，成本不高。而它区别于其他工艺的最大的特性则是无铅化。所以，在现代PCB工业生产过程中，0SP逐步取代了HASL，成为工业中应用更为广泛的技术[11]。受到了世界各国政府和科学界的高度重视，但是，OSP的使用也有缺点，如薄膜厚度难以把握等[12]。本论文的研究对象也是这种工艺，研制出效果更好、更适用于现代PCB生产的OSP试剂。