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国内外LED封装材料的研究进展及发展趋势发光二极管(LED)是一种环保，耐用，反应速度很快的新开发的固体光源，相对于传统的照明工具来说性能更加优越，现在已经可以用在显示器的背光，手机屏幕，电视显示屏，发光灯具等多种领域。过去普遍使用的环氧树脂类封装材料因为有着大的内应力，温度较高时容易变黄，抗辐射性很差等弊端，不足以对功率型LED进行封装。而有机硅性能优越，可以满足功率型LED封装的要求，因此，高性能的有机硅封装材料的制作加工现成为该方向的热门。48707
国外LED封装胶封装材料的研究进展
国外对LED封装胶的研究开始的很早，并且颇有成果。并且已经研制出一系列封装胶，其中，封装胶质量较好的就要数美国的道康宁公司，日本的信越公司，德国瓦克公司，这些公司生产的封装胶销量也是最大的。
道康宁公司现如今对有机硅的研究已有60多年的历史，是有机硅方向的指向标论文网。其生产的低折射率双组份的产品，适用于表面贴片式LED封装，和LED模封。而高折射率双组份加成型产品，适用于多芯片式封装和模塑封装技术。
信越公司发明了高性能的硅树脂基LED封装材料。该封装材料经过一系列改进得到折射率为1.41、邵氏硬度为77、拉伸强度为5.4MPa，在120℃连续老化500小时之后其透光率仅仅损失3%的封装材料。
LED封装胶常用的固化方式为热固化，这个过程需要用100℃以上的温度，要固化2~5h，固化时间很长，耗能很大，但是封装效率很低。现在科学家们还在努力探寻新的固化解决方案。
国内LED封装胶封装材料的研究进展
随着全球LED的市场需求进一步扩大，我国LED产业发展面临着巨大的机遇和挑战。据报道，我国的功率型LED产业已经达到国际先进水平，LED器件封装也早已实现大批量生产，可是封装材料和工艺方面和国外依然有很大的差距,源^自#优尔\文-论|文]网}www.youerw.com，LED的核心专利和技术基本被国外垄断，一多半为美国、日本、德国的几家大公司所有，大功率、高性能的LED封装材料基本上都依靠从国外进口。国内生产LED封装材料的主要分布于珠江三角洲区域，生产厂家很多，但是生产的质量都很一般，不能满足高端LED的需要，国内LED封装胶能得到认可的封装材料很少，所以大多数还是需要进口。技术上的制约极大的限制了我国LED产业的快速发展，因此研究和发展高性能、大功率的LED封装材料具有重要的意义。