随着电子与通信技术飞速发展，微波毫米波系统功能复杂化，兼顾体积小、重量轻，整个系统迅速向高可靠性、多功能性和低成本方向发展。基片集成波导技术应运而生，与传统波导形式的微波毫米波器件的相比，基片集成波导微波毫米波器件的加工成本低廉，不需事后调试工作，非常适合微波毫米波集成电路的设计和大批量生产，同时基片集成波导是一种基于介质基片的导波结构，它能很容易地被制作在介质基片中，作为一种介于平面结构和非平面结构之间的导波结构，对设计高性能，低损耗的微波集成电路具有重大意义[1]-[7]。64593

基片集成电路(Substrate Integrated Circuit；SIC)是由加拿大蒙特利尔大学吴柯教授率先提出，并且和东南大学毫米波国家重点实验室洪伟教授的课题组共同倡导基片集成波导技术( Substrate Integrated Waveguide : SIW)【8】 研究。SIW的结构是上下底面为金属层的低损耗介质基片利用利用金属化通孔阵列实现电磁波传输，其目的是在介质基片上实现传统的金属波导的功能，这种结构可以利用PCB或LTCC工艺精确的实现，并可与微带电路实现无隙集成[9]-[10]。近几年，在对基片集成波导结构传输特性充分研究的基础上，实现了高性能的滤波器[14]-[15]、耦合器[16]、功率分配器[17]、天线阵列[18]-[19]频率等以及多种有源器件，极大的推进了基片集成波导技术的发展。论文网

2005年洪伟教授等又提出一种新的导波结构——半模基片集成波导(HalfMode Substrate Integrated Waveguide；HMSIW)的概念，即利用基片集成波导工作在主模状态时其纵向中心对称面可等效为磁壁的特性，在结构上可以沿中线分割成对等的两个半模导波结构。HMSIW相比于SIW，尺寸更小；相比于传统波导，集成性更好；相比于微带线，传输性能更好[12]。