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摘 要本次设计的课题是仪器仪表校验实训装置，所设计的装置为压力自动校验装置和温度校验装置。本次设计的目的就是使传统的人工校验方式改变为自动校验的方式，从而实现校验装置的自动化。本次设计所使用的方法就是以单片机控制系统为核心，在压力校验装置中，用步进电机驱动液压装置来代替手动造压，用单片机控制步进电机，从而实现对液压装置的控制。在温度自动校验装置中，用单片机实现对温度源的控制，温度源的设计包括制冷模块和制热模块，单片机通过控制这两个模块的电源开关来调节温度。在本次设计中，需要解决的问题是单片机对各个功能模块的控制和单片机与PC 机之间的通信，这是设计的关键，也是本次设计的核心。单片机与各个功能模块之间的通信通过A/D 模块和 D/A 模块实现，单片机与 PC 机之间的通信通过串口通讯模块实现通信。实现以上设计目的和要求就是本次设计的重点。38051
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毕业论文关键词： 单片机 步进电机控制系统 压力校验装置 温度校验装置
Abstract The design of the subject is instrument calibration training device,the design of equipment are the automatic pressure calibration device andtemperature calibration device. The design goal is to make the traditionalmanual check mode is changed to automatic calibration of the way inwhich automated calibration device. This method is used to designsingle-chip control system as the core, the pressure calibration devicewith stepper motor drives a hydraulic device instead of manually createpressure, with the single-chip stepper motor control, enabling thehydraulic control device. In automatic temperature calibration devicewith MCU control temperature sources, the design temperature sourcesinclude cooling module and heating module, the microcontroller throughcontrol of these two modules power switch to adjust the temperature.In this design, the need to solve the problem is the communication ofeach module microcontroller and microprocessor control with a PC,which is key to the design is the core of this design. Communicationbetween the microcontroller and the various functional modules by A/Dmodule and D/A module, the communication between MCU and PCcommunicate via serial communication module. Designed to achieve theabove objectives and requirements is the focus of this design.
Keywords: single-chip stepper motor control system pressurecalibration device temperature calibration device
目录
摘 要I
Abstract II
1 绪论1
1.1 课题背景与意义1
1.1.1 温度校验装置的背景与意义1
1.1.2 压力校验装置的背景与意义1
1.2 国内外研究状况和进展2
1.2.1 压力校验装置的国内外研究状况和进展2
1.2.2 温度校验装置的国内外研究状况和进展2
1.3 系统设计的主要内容3
2 总体设计方案.4
2.1 系统概述4
2.2 仪表的检定与校验4
2.3 校验检测装置的主要技术指标5
2.4 系统硬件结构5
2.4.1 压力校验检测装置的系统硬件结构图5
2.4.2 温度校验检测装置的系统硬件结构图6
2.5 系统软件结构6
2.5.1 压力校验检测装置的系统软件结构6
2.5.2 温度校验检测装置的系统软件结构8
3 系统的硬件系统设计.9
3.1 传感器的安装位置和选型10
3.1.1 传感器的安装位置10
3.1.2 传感器的选型10
3.2 最小应用系统的确定 11
3.2.1 CPU硬件资源需求. 11
3.2.2 CPU 选型 11
3.3 主控电路12
3.3.1 最小系统实现方案12
3.4 AD0804 模数转换电路. 13
3.5 DAC0832数模转换模块.14
3.6 MAX232 通讯模块15
3.6.1 MAX232 通讯模块电路的设计15
3.6.2 MAX232 的功能及性能指标16
3.7 驱动电路和步进电机17
3.8 电源电路18