1．隔直流：作用是阻止直流通过而让交流通过。 论文网

2．旁路（去耦）：为交流电路中某些并联的元件提供低阻抗通路。 

3．耦合：作为两个电路之间的连接，允许交流信号通过并传输到下级电路。

4．滤波：显卡上的电容基本都是这个作用。

5．储能：储存电能，用于必须要的时候释放。例如相机闪光灯，加热设备等等。

6．整流：在预定的时间开或者关半闭导体开关元件。

7．调谐：对与频率相关的电路进行系统调谐，比如手机、收音机、电视机。

8．计时：电容器与电阻器配合使用，确定电路的时间常数。

9．温度补偿：针对其它元件对温度的适应性不够带来的影响，而进行补偿改善电路的稳定性。

由于电解电容的高容值密度和大容量等优势，现在很多的开关变换器都使用了电解电容。针对本研究课题，本文将以铝电解电容为例展开分析。

2.2  铝电解电容的基本知识

2.2.1 铝电解电容的结构　　

铝电解电容结构简单，由一个芯子（铝箔卷绕结构）、浸渍液态电解质（区分电介质和电解质），引出两个端极，包封于密封金属外壳内而制成。从外观上看，芯子由一个阳极箔，浸透电解质的分隔纸和阴极箔层叠卷成。通常所用的极箔是高纯度的铝箔，为了增加其与电解质接触的表面积，在光滑的铝箔表面上用腐蚀方法刻蚀出许多微小的条状沟道。从表面上看，电容器容量似乎是由两个箔极间的关系决定的；实际上，其容量是由阳极箔与电解质间的关系来决定的。阳极箔即是正极平面层；电介质是阳极箔表面上绝缘的铝氧化膜；液态电解质才是真正的负极平面导电体，而阴极箔仅仅是起到连接电解质与端头引线的作用。图2-1为一个铝电解电容器的典型结构图：

图2-1：铝电解电容器的典型结构图　　

2.2.2  主要加工环节

下面将简单介绍一下铝电解电容器的主要生产加工环节[1]：

1）刻蚀  阳极和阴极箔通常为高纯度的薄铝箔（0.02至0.1 mm），由于增大箔的有效表面积可以增加电容器容量，工程上可利用腐蚀的办法，将与电解质接触的铝箔表面，刻蚀成许许多多的微小条状。对于低压电容，通过刻蚀可以将表面面积增大100倍，而高压则一般为20至25倍。高压电容比低压电容的腐蚀系数小，这是由于高压氧化膜较厚，部分掩盖了腐蚀后的微观起伏，降低了有效表面积。

2）形成  阳极箔表面附着电介质，电介质是一层微薄铝氧化物(Al2O3)，它是通过电化学方法，在阳极箔表面通过“形成”的工艺过程生成。氧化铝的厚度与形成电压有关，形成电压与工作电压之间有一个比例系数（通常1.4至1.5nm/V），铝电容的比例系数较小（为1.2至2），因此，如果有一个450V额定电压的铝电容，若比例系数为1.4，则形成电压为450×1.4＝600V，这样其氧化膜的厚度大概为（1.5nm×600）900nm，厚度不到人头发直径的百分之一。形成工艺减小了铝箔的有效表面积。因为氧化物会覆盖微带状沟道。通过选择箔和刻蚀过程来可以调整沟道刻蚀类型。这样，低压阳极有精细的沟道类型以及薄氧化膜，而高压阳极有粗糙的沟道类型以及厚氧化膜，阴极箔不用进行形成，因此能保持表面面积和深度刻蚀样貌。 

3）切片  铝箔以一卷成40到50cm宽的条状，在经过刻蚀和形成工艺后，再根据最终电容高度规格，切成所需的宽度。