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SnAgCu-X钎料研究现状和参考文献(3)

时间:2023-03-18 16:09来源:毕业论文
[27]Wang J X, Xue S B, Han Z J, et al。 Effects of Rare Earth Ce on Microstructures, Solderability of Sn-Ag-Cu and Sn-Cu-Ni Solders as Well as Mechanical Properties of Soldered Joints[J]。 Journal o

[27]Wang J X, Xue S B, Han Z J, et al。 Effects of Rare Earth Ce on Microstructures, Solderability of Sn-Ag-Cu  and  Sn-Cu-Ni  Solders  as  Well  as  Mechanical  Properties  of  Soldered  Joints[J]。 Journal of Alloys and Compounds, 2009, 467(1-2): 219~226。 

[28]Zhang  L。  Creep  Behavior  of  Sn Ag Cu  Solders  with  Rare  Earth  Ce  Doping[J]。  Transactions  of Nonferrous Metals Society of China, 2010, 20(3): 412~417。 

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[30]Dudek  M  A,  Chawla  N。  Three-Dimensional  (3D)  Microstructure  Visualization  of  La Sn3 Intermetallics In A Novel Sn-Rich Rare-Earth-Containing Solder[J]。 Materials Characterization, 2008, 59(9): 1364~1368。 

[31]Dudek M A, Chawla N。 Effect of Rare-Earth (La, Ce, and Y) Additions on The Microstructure and  Mechanical  Behavior  of  Sn-3。9Ag-0。7Cu  Solder  Alloy[J]。  Metallurgical  and  Materials Transactions A, 2010, 41(3): 610~620。 论文网

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[36]王丽凤,  孙凤莲,  刘晓晶,  等。  Sn-Ag-Cu-Bi 钎料合金设计与组织性能分析[J]。  焊接学报, 2008, 29(7): 9~12。 

[37]Matahir  M,  Chin  L  T,  Tan  K  S,  et  al。  Mechanical  Strength  and  Is  Variability  in  Bi-Modified Sn-Ag-Cu  Solder  Alloy[J]。  Journal  of  Achievements  in  Materials  and  Manufacturing Engineering, 2011, 46(1): 50~56。 

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[41]Lee  N  C。  Reflow  Soldering  Processes  and  Troubleshooting:  SMT,  BGA,  CSP,  and  Flip  Chip Technologies。 Newnes, 2002。 

[42]Lu  W,  Shi  Y  W,  Lei  Y  P。  Effect  of  Ag  Content  on  Solidification  Cracking  Susceptibility  of Sn-Ag-Cu Solder Joints[J]。 Journal of Electronic Materials, 2010, 39(8): 1298~1302。  SnAgCu-X钎料研究现状和参考文献(3):http://www.youerw.com/yanjiu/lunwen_149316.html

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