[43]王春青,  李明雨,  田艳红,  等。  JIS  Z  3198  无铅钎料试验方法简介与评述[J]。  电子工艺技术, 2004, 25(2): 47~54。 

[44]Liu  M,  Xian  A  P。  Tin  Whisker  Growth  on  Bulk  Sn-Pb  Eutectic  Doping  with  Nd[J]。 Microelectronics Reliability, 2009, 49(6): 667~672。

[45]Liu M, Xian A P。 Tin Whisker Growth on The Surface of Sn-0。7Cu Lead-Free Solder with A Rare Earth (Nd) Addition[J]。 Journal of Electronic Materials, 2009, 38(11): 2353~2361。