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磁控溅射技术国内外研究现状和参考文献

时间:2019-12-20 19:39来源:毕业论文
磁控溅射技术在膜的加工因为可控性好、可规模化、成膜性能好、溅射速度快等优势发挥着越来越重要作用。尤其是在微电子、光学薄膜和材料学理领域中,用于薄膜沉积和表面覆盖层制
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磁控溅射技术在膜的加工因为可控性好、可规模化、成膜性能好、溅射速度快等优势发挥着越来越重要作用。尤其是在微电子、光学薄膜和材料学理领域中,用于薄膜沉积和表面覆盖层制备。43069

    自1852年Grove首次描述溅射现象,经过一个半世纪的发展溅射日趋成熟。19世纪40年代溅射首次开始应用镀膜,并在膜生产工艺得到极大应用。19世纪60年代后伴随电子工业的迅速崛起和发展,溅射在集成电路生产工艺中,镀膜工艺得到了极大的发展*优尔^文-论;文~网www.youerw.com。磁控溅射技术出现和发展,磁控溅射技术应用的领域得到极大地扩展,逐步成为制造许多产品的一种常用手段,新世纪以来工业生产和科学技术的蓬勃发展,新的溅射技术相继出现。

    磁控溅射技术已经在我国材料学、光学表面、微电子学、管道制造等行业得到了普遍的发展和应用[2]。但是国内溅射技术自动化水平比较低,创新能力有限,应用和发展产生了畸形。经过了解,国内关注磁控溅射技艺自动化发展较少论文网,未得到应有的关注。本论文以PLC控制为核心,设计出一个气体流量系统,编写软件控制系统程序,实现对气体流系统的控制,进而磁控镀膜,旨在在镀膜工艺中提高品质和产量。

参考文献

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[2] 王文强. 基于S7-300与STEP7实现的PID控制器[J]. 化学工程与装备, 2011, 11: 114-117.

[3] 周卫兵. 固态继电器的特点及应用[J]. 山西电子技术, 2010, 1: 90-92.

[4] 干蜀毅, 贺成玉.控制系统的发展现状[J]. 真空电子技术, 2007, 2: 19-22.

[5] 龚运新. 工业组态软件实用技术[M]. 北京:清华大学, 2005: 3.

[6] 廖常初. S7200 PLC编程及应用[M]. 北京:机械工业出版社, 2002: 179-180.

[7] 胡学林.可编程控制器教程(基础篇)[M]. 北京:电子工业出版社, 2003: 3-5.

[8] 程子华.PLC原理与编程实例分析[M]. 北京:国防工业出版社, 2007: 14-15.

[9] 邸英浩,曹晓明.真空镀膜技术的现状及发展[J]. 天津冶金,2004,5:45-48.

[10] 刘瑞鹏,李刘合.磁控溅射镀膜技术简述[J].中国青年科技,2006,8:56-59.


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