[6] 张亮,薛松柏,韩宗杰,等。 FCBGA 器件 SnAgCu 焊点疲劳寿命预测[J]。 焊接学报,2009,29(7):85-88。
[7] 皋利利,薛松柏,张亮,等。 FCBGA 元器件焊点可靠性的有限元分析[J]。 焊接学报,2008,29(8):73-76。
[8] 吴玉秀,薛松柏,张玲,等。 QFP 组建的优化模拟及焊点热疲劳寿命的预测[J]。 焊接学 报,2006,27(8):99-102。
[9] 姬峰,薛松柏,张亮,等。 QFN 封装焊点可靠性的有限元分析[J]。 焊接学报,2009,30(10):57-60。
[10] 陆晋,成立,王振宇,等。 先进的叠层式 3D 封装技术及其应用前景[J]。 封装测试技术,2006,31(9):692-695。
[11] 童志义。 高密度封装技术现状及发展趋势[J]。 电子工业专用设备,2000,29(2):1-9。 [12] 陈明祥,吕亚平,刘孝刚,等。 用于三维封装的多层芯片键合对准技术[J]。 华中科技大
学学报(自然科学报),2015,43(2):1-5。
[13] 郎鹏,高志方,牛艳红。 3D 封装与硅通孔(TSV)工艺技术[J]。 电子工艺技术,2009,30(6):323-326。
[14] 赵璋,童志义。 3D-TSV 技术—延续摩尔定律的有效通途[J]。 电子工业专业设备,2011,194:10 -16。
[15] 曾小亮,孙蓉,于淑会,等。电子封装基板材料研究进展与发展趋势[J]。 集成技术,2014,3(6):76-83。
[16] 田艳,红王宁,杨东升,等。 三维封装芯片键合 IMC 焊点应力分析及结构优化[J]。 焊 接学报,2012,33(8):17-20。
[17] 顾勇,王莎鸥,赵建明,等。 高密度 3-D 封装技术的应用与发展趋势[J]。 电子元件与材 料,2010,29(7):67-70。
[18] 陈贵宝,阎山。 系统级封装技术现状与发展趋势[J]。 电子工艺技术,2007,28(5):273-276。 [19] 王毅。 高密度高性能电子封装技术的现状与发展[J]。 微电子技术,1998,26(4):1-22。 [20] 杨艳,尹立孟,张新平。 热时效和焊点尺寸对 SnAgCu 微焊点强度的影响[J]。 电子元件与材料,2009(10):54-56。
[21] 郭福。 无钎钎焊技术与应用[M]。 北京:科学出版社,2006。论文网
[22] 杨邦朝,张经国。 多芯片组件(MCM)技术及其应用[M]。 成都:电子科技大学出版社,2001。
[23] 刘丹,钱乙余。 SMT 无铅焊焊膏性能的改进及其组分对性能的影响[D]。 哈尔滨:哈尔 滨工业大学,2006。
[24] 蔡进洁。 几何参数变异对无铅覆晶封装温度循环测试之影响[D]。 台湾:国立中山大学,2007。
[25] 盛重。 QFP 焊点可靠性研究及其热循环疲劳寿命预测[D]。 南京:南京航空航天大学,2010。
[26] 张蜀平,郑宏宇.电子封装技术的新进展[J].电子与封装,2004,4(1):3-9.
[27] 赵保经.中国集成电路大全.集成电路封装.国防工业出版社,1996:226。
[28] 李枚.微电子封装技术的发展与展望.半导体杂志,2000,25 (2):32-36。
[29] 高尚通.跨世纪的微电子封装.半导体情报,37 (6):1-7。
[30] 朱颂春,况延香.新型微电子封装技术—BGA.电子工艺技术,1998,19 (2):47-48。 [31] Marrs R。C。,Freman B。,Martin J。.Hign Density BGA Technology.Proceedings of the second
International Conference and Exhibition on Multichip Modules,1993:326-329。 [32] 李秀清,葛新霞.BGA 封装技术研究.半导体情报,2000,37 (4):18-26。 [33] BGA 封装类型简单介绍.半导体杂志,1997,22 (4):40-41。 电子封装技术国内外研究现状和参考文献(2):http://www.youerw.com/yanjiu/lunwen_82699.html