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电子封装技术国内外研究现状和参考文献(3)

时间:2021-10-10 15:16来源:毕业论文
[34] 朱颂春.球形触点阵列与四边扁平封装的比较.电子元件与材料,1996 (2):12-15。 [35] Wu Sx, Chin J, Grigorich T, Wu X。 Mui G, Yeh C。 Reliability Analysis for Fine P

[34]  朱颂春.球形触点阵列与四边扁平封装的比较.电子元件与材料,1996 (2):12-15。 [35] Wu Sx, Chin J, Grigorich T, Wu X。 Mui G, Yeh C。 Reliability Analysis for Fine Pitch BGA

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