随着现代科技及工业的迅速发展，人们对自身的生存环境提出了更高的要求，对于工业的排放标准更为严格。1989年联合国环境规划署工业与环境规划中心提出了“清洁生产”这一概念，要求工业生产过程中需要更为清洁，电镀作为一种重污染行业，必须改变落后的工艺变为更为清洁绿色的工艺，采用遵守“清洁生产"概念的新工艺。学者J．B．Kushner提出了逆流清洗技术，用以节约在电镀过程中的水资源，大大减少了水资源的浪费，受到了各国电镀界和环境保护界的普遍重视：同样电镀生产中研发各种低毒、无毒的电镀工艺是非常重要的[7]。79564

铜的相对原子量是63。54，密度8。899/cm３，Cu+电化学当量为3。3179/(A·h)Cu2+电化学当量为1。186 g/(A·h)镀铜层为粉红色，质地柔软，具有良好的导电性、延展性和导热性，容易抛光，经适当的化学处理可获得古铜色、铜绿色、黑色和本色等装饰性色彩。镀铜易在空气中失去光泽变暗，与硫化物的作用反应会生成黑色硫化铜，与三氧化碳作用反应，表面生成一层碱式碳酸铜，与氯化物作用反应，表面生成一层氯化铜膜层．因此，做为装饰性的镀铜层必需在表面涂覆有机覆盖层。铜的导电性能仅次于银，并且成本低廉所以使得镀铜工艺在电器产品方面获得非常广泛的应用。铜易溶于硝酸，也易溶于加热的浓硫酸中，在盐酸和稀硫酸中反应很慢[8]。

在镀铜技术还没有发展完善的时候，铜镀层基本被用作于装饰，类似于金，色泽上比金略暗，但造价便宜，所以被广泛运用在了装饰。随着工业科技的发展，电镀技术的提升，铜镀层也起到了功能性镀层，防护性镀层的作用。铜的导电性、导热性较好，经常被用作于电子电器设备中的导电部分，PCB线路板点电镀等等。论文网

铜镀层是最广泛的一种与镀层，在镀镍、金、银之前都需要镀铜，用于加强镀层的结合力。铜镀层质地柔软，且孔隙率低，能提高镀层之间的结合力与耐蚀性能。铜镀层还能用于防渗碳，在印刷电路板中被大量运用。

在镀铜过程中，有一个比较简单的镀铜配方，称之为氰化物镀铜，有着结合力好、镀液杂质影响小、工艺要求宽泛、结晶细致、孔隙率低等一系列优点。在十八世纪开始就有人着手于氰化物镀铜，主要用作于氧化着色处理以及装饰性镀层。在1915年之后氰化物镀铜日益成熟，当时的科研人员开始着手于使用氰化物镀铜法进行薄铜电镀。在1938年工业上首次实现了高效氰化物镀铜溶液的应用。在1957年光亮剂的研究有了突破之后，氰化物镀铜的发展达到了巅峰。但是存在着高毒性高污染的问题。现今国内外大部分已经禁止氰化物镀铜的工业生产，跟着眼于无氰镀铜的研究，希望电镀铜工艺能朝着更清洁，更绿色的方向发展。随后使用了将磷酸盐镀铜法，酸性硫酸盐镀铜法，酒石酸盐镀铜法等。在如今无氰镀铜法已经被广泛运用在工业上。近20年来，我国的电镀产业飞速发展，电镀工业的产值、产量、规模等都已经挤进世界前几，已经成为了电镀大国，但是在无氰电镀技术上距离世界上其他国家还有一定的距离[9]。