(7)第三站取像镜头：取组件后测面的图像。用于检测C面短边漏铜及短边其他不良。

(8)第四站取像镜头：取组件左外测面图像。用于检测C面长边漏铜、高低差、及长边其他不良。

(9)第五站取像镜头：取组件的右测面取像。检测内容和第四站相同。

(10)第六站取像镜头：取组件的前测面图像。用于检测C面长边漏铜、高低差、及长边其他不良。

(11)筛选后NG料盒：程序执行检测后不良品存放原件料盒位置。文献综述

(12)筛选后OK料盒：程序执行检测后良品存放原件料盒位置。

(13)筛选后需重新检测料盒：程序无法检测到原件及两颗组件靠太近，都会将组件存放在料盒位置里面。

(14)下料漏斗：主要是为了上料方便，下方有一个振荡器，圆盘缺料时振动。

图2-3 机台结构示意图

2。1。2机台结构组成

如图2-4为六面自动检测机台的工作流程图，机台工作时，待检测电子元器件通过上料漏斗下面的振荡器震动，落入震动圆盘，震动圆盘上有光纤传感器sensor,通过它吹气来筛选B面朝上的料，电子元器件通过螺旋式上升进入直振轨道，直振下面也有振荡器，通过震动把料送入玻璃圆盘，在玻璃圆盘初始位置有一个触发影像传感器，当感应到有料时，就把信号传给检测系统，相机触发拍照。然后玻璃圆盘由下面的伺服电机带动进行逆时针旋转，电机把脉冲信号反馈给检测系统，同时经过六站相机依次拍照，图像传给久元检测系统，进行分析良品与否，当两颗料靠的太近时程序不会检测，料需要重新检测，检测出来的料最后通过电磁阀吹气进入相应的收料盒中，这样就完成整个检测过程。

图2-4工作流程图

2。2 CCD自动检测工作原理

sensor感应被检测组件的初始位置，对到达玻璃圆盘上的料进行触发定位，产生触发信号 , 否则不检测,检测开始后，伺服电机通过脉冲信号把料的位置信号反馈给PLC,检测系统再给CCD相机拍照信号，对图像进行mark定位，然后对被检测组件进行区域判定，选定以后进行图像二值化处理，将图像上像素点灰度数值化，区分背景区域和待检测目标区域，比对标准设置值和实际抓取值之间的大小差异，判定OK&NG,自动检测系统依判定结果控制对应的电磁阀吹气分选至相应下料盒。来,自.优;尔:论[文|网www.youerw.com +QQ752018766-

2。2。1 mark定位

如图2-4为定位区域的选择，在检测过程中，由于被测的电子元器件是在高速运动过程中被一一拍摄形成图像，所以每一幅图像的成像位置都会发生一定的变化，或者位移或者偏转，也就是说得到的图像会发生抖动，这样就会给与预先建立的被检测对象的标准图像模板对比带来了问题，最终就会引起许多误判。mark定位利用的是对被检图像选定的区域的特征部位的识别，通过计算得到校正值后根据校正值进行一定量的微调，来减少图像的抖动，这样才能更加准确的和已经设定好的标准品图像模板作对比，有差异的就是有裂纹。Mark的原理就是：根据预先设好的标准图像模板选好定位区域，再把待检测图像进行区域选定,选定后，把两者像素点进行灰度值处理，把两者相减，如果每一对对应像素点的差值接近0，那么就表示它趋于目标区域，如果他们的差值较大，那么就说明属于背景区域。如果大部分的像素点进行灰度值相减后与0相差比较大，那么就说明属于背景区域，需要对待检测图像进行移位，在移位后再次重复前面的过程直到大部分像素点进行灰值化处理达差值接近0为止。这样就实现了目标定位，所以预先设置标准图像模板尽可能选择它的目标特征区域，并且尽可能选择和它相适宜的区域进行定位，不能过大或过小，否则会影响后面的判断结果。 CCD电子元器件表面暗裂的图像检测+PLC梯形图(4):http://www.youerw.com/zidonghua/lunwen_101074.html