毕业论文

打赏
当前位置: 毕业论文 > 自动化 >

基于MSP430单片机的温度测量系统设计(2)

时间:2019-01-06 13:01来源:毕业论文
1.3 温度测量的应用背景近些年来,随着超大规模集成化电路与微控制器的发展,单片机也得到了迅速的发展,性能与集成化程度越来越高,体积越来越小


1.3 温度测量的应用背景近些年来,随着超大规模集成化电路与微控制器的发展,单片机也得到了迅速的发展,性能与集成化程度越来越高,体积越来越小。基于单片机强大的功能和超高的性价比,得到了各行各业的广泛应用,在类似钟表,仪表测量等特殊行业,单片机更是凭借其体积小控制强的独特优势而成功占据整个市场。单片机与每个人的生活都有密切的联系,大街小巷中的广告牌、公交地铁上的刷卡机、日常使用的电脑手机等智能设备、儿童的智能玩具中等都离不开单片机的身影。单片机的应用使得产品变得更加智能化和多功能化,由老式的机械钟表到现在的智能手表,传统的门锁到现在的密码锁,单一通信功能的设备到现在的智能手机,单片机的应用正不断地提高我们的生活质量,方便我们生活的各方各面。伴随着各行业的发展与工艺要求的提高,传统的温度测量已不能满足工艺生产的要求。在制药、化工、冶炼等行业,温度的不同将直接导致产物的不同,如果不能对温度进行精准的测量和控制,则无法进行有效的生产。在一些行业,不仅要对温度进行精准的测量更需要能够对温度进行快速精确的控制。随着生活水平的提高,人们开始使用电脑、手机等智能化设备,这些设备的正常运行与使用寿命也都与温度控制有着直接的联系,随着各行各业对温度测量要求的提高,温度的精确测量与实时控制得到了越来越多的重视。但是在实际的温度测量与控制系统之中,如何对温度能够进行更加直接快速方便的测量和如何对温度实现更加精确的细微控制,是当下温控系统发展过程中需要高度重视并急需解决的问题。在工艺生产应用之中,伴随出厂级别为工业级的单片机发展而来的单片测温系统,能够在高温、高压等恶劣的环境中正常工作并对温度进行准确的测量与控制。单片机温控系统集成度高、运算速度快、体积小、运行稳定、性价比高、可实现单片测温,基本实现并大幅提高温度控制的性能指标,在食品、电网、医药、存储等行业得到了很广泛的应用,在一些对控制性能要求不高却对体积严格要求的行业,单片机更成为不可替代的产品。因此,基于单片机的温度测控系统具有良好的发展和应用前景。 基于MSP430单片机的温度测量系统设计(2):http://www.youerw.com/zidonghua/lunwen_28846.html
------分隔线----------------------------
推荐内容