热电偶、热电阻及热敏电阻这类温度传感器工作时反应速度慢，并且因冷端不等于0而要做大量的线性工作，例如冷端补偿等其他补偿；而半导体温度传感器相对来说工作时反应灵敏，测出来的数据值也较为准确，并且安装时占用的空间不大，工作时也不受环境影响，此类传感器是很好的选择。

半导体IC温度传感器可以按照信号的输出类型分为两类：模拟集成式和数字式。模拟集成温度传感器的输出为模拟量，同时也需要A/D转换器进行转换，就是将输出温度信号的模拟量转化成用户所需要的数字量，这样电路结构就相对比较复杂。而数字式温度传感器的相关输出量都是数字式的，各个数据传输端可以不需要任何处理与单片机相接，使得布局布线方便而快速，以实现数据传输。

而本次设计就是采用数字式DS18B20进行测温，其TO-92或uSOP封装的集成电路中包含了芯片的所有传感元件模块和转换电路模块，集合了数字式温度传感器的优点，接线简单，容易安装，检修也方便。

2。2。3 通信技术的选择

（1）常用通信技术

① 蓝牙：蓝牙是一种无线电技术，可以支持和简单化各种不同的设备在短距离内进行信息数据的交换，同时它能顺利地简单化不同设备与Internet之间的通信。

② Wi-Fi技术：Wi-Fi技术的使用相对而言比较简便，只需要一个无线路由器，可以加密也可以开放，然后便可以实现数据信息的传输。但是Wi-Fi的缺点也很明显，Wi-Fi技术的终端设施使用时的功耗比较大，在现场应用中使用比较麻烦。

③ 红外通信技术：红外通信技术虽然有功耗低、成本低、抗扰性能好等优点，但是红外通信技术在实际应用时，若传输过程中有遮挡物，通信就会终止，在此次设计中不符合环境要求。

④ ZigBee技术：使用ZigBee技术建立网络十分快速，而且包含多个节点，有保密性能好，成本小等优点，在医疗保健、工业控制等领域有着很宽泛的使用范围。

综合比较上述四种常用通信技术，蓝牙传输距离短，安全性差；而Wi-Fi技术传输质量和安全性都有待提高；红外通信则对环境及布局要求高，数据传输中间若有遮挡物，通信就会终止。因此，本次设计采用ZigBee技术，有着保密性好、组网灵活方便等优点，十分适用于本次温度采集系统设计。这样不仅减少了测温系统的布线，为以后的维护也提供了方便。

（2）ZigBee协议各层规范的介绍文献综述

在2002年，国外著名公司一起推出一种无线接入技术ZigBee。ZigBee是基于IEEE802。15。4标准的低功耗局域网协议。这一名称来源于蜜蜂的八字舞，也就是说蜜蜂靠抖动翅膀的方式构成了群体中的通信网络。总而言之，ZigBee因其工作效率高、低复杂度、低消耗的优点，是一种适合用于低速短距离传输的无线网络协议，此协议深受用户欢迎。

ZigBee协议从上到下层次结构如图2-4所示：

层次结构图物理层：定义ZigBee设备的工作频段2。4GHz，为MAC提供接口。物理层

需要完成的任务如下： 

(1)唤起以无线的形式接受和发送数据的性能，可以决定工作节点是否需要

工作；

(2)能够监测各个信号传输的通道，查看通道中的信号是被需要的还是无用的噪音，为每一次决定哪一信道进入工作而给出判据；

(3)为每次信号的传输判断信号通道是否处于空闲状态；

 (4)信道频率选择；