Microchip 公司推出的PIC 系列微控制器与RF芯片MRF24J40 组合方案。Microchip公司同时还提供了PICDEM Z Demonstration Kit开发套件，开放的ZigBee Stack源代码，便于用户使用该产品进行ZigBee无线系统开发。
Freescale 公司推出的 HCS08 系列微控制器与 MC1319X 系列 RF 芯片组合方案。
2.    片上系统（SoC）产品
TI 公司推出的 CC2530 是一个真正高效的片上系统 CMOS 解决方案。能够以非常低的总的材料成本建立强大的网络节点。能满足用户组建低功耗，低成本 ZigBee 无线传感器网络的的要求。
Freescale 公司推出的 MC1321X 系列产品，内部集成了低功耗 RF 收发器和 8 位微控制器HCS08。
Ember 公司推出的 EM250、EM260、EM351/357 系列 SoC 产品，内部集成的 RF和MCU性能各具特点，能满足用户多方面的需求。
根据实验室现有的实验器材，结合不同芯片的功能特点，本设计采用了TI公司的SoC芯片CC2530，该芯片内部集成符合 IEEE802.15.4 标准的RF 收发器的优良性能，业界标准的增强型8051 CPU，能满足无线传感器节点和网络协调器的功能需求。
4.2    CC2530芯片
CC2530是TI生产的最新一代SoC片上系统解决方案，一个兼容IEEE 802.15.4、ZigBee、ZigBee PRO以及ZigBeeRF4CE标准。CC2530提供了101dB的链路质量，较高的接收器灵敏度和很好的抗干扰性，四种供电模式，多种闪存尺寸，以及一套广泛的外设集——包括2个USART、12位ADC和21个通用GPIO，以及更多。除了通过优秀的RF性能、选择性和业界标准增强8051MCU内核，支持一般的低功耗无线通信，CC2530还可以配备TI的一个标准兼容或专有的网络协议栈（RemoTI, Z-Stack, 或SimpliciTI）来简化开发。CC2530可以应用于包括远程控制、消费型电子、家庭控制、智能能源、楼宇自动化、医疗以及更多的领域。根据芯片内置内存容量的不同，CC2530拥有三种不同的版本：CC2530-F32/F64/F128/F256，编号后缀分别代表了芯片具32KB,64KB,128KB或256KB的闪存[16]。
图4.1是有CC2530芯片的应用模块图
 
图 4. 1 有CC2530芯片的应用模块
比起第一代CC2430芯片，CC2530改进的RF性能，具有多达256KB的闪存以便支持更大的应用，也具有更加强大的地址识别和数据包处理引擎， 能够很好的匹配RF前端，封装更小，IR一代电路，以及支持ZigBee PRO 和ZigBee RF4CE。
图4.2框图显示了 CC2530 器件系列不同的构造模块。可大致分为 3 类模块：CPU和相关存储器模块，外设、时钟和电源管理模块，无线模块。 ZigBee无线温湿度数据采集传输系统设计(12):http://www.youerw.com/zidonghua/lunwen_8664.html