图1-3： Osprey公司CE系列铝硅合金的主要性能指标

从图1-3中我们也可以看出，硅铝合金的密度也是相当的小的。并且随着硅含量的增多而减小，对于运用于便携式的电子产品来说例如手机、特别是用于航空航天领域的电子封装材料硅铝合金所具有的性能是非常适用的，因此对于制备高硅的铝合金对于科技的进步就有了明显的提升作用，他能满足现代机器对于轻便、稳定的要求[4]。 

从图1-3中我们也可以看出高硅铝合金的热导性能也相当优异的，电子产品在使用过程中部分的电能转化为热能存在于封装系统之间，并且随着器件密集化的发展越来越快，发热量也在提升，这就要求电子元器件在工作中产生的热量必须要及时的散发出去，若不能及时散去，则会导致电子设备的使用寿命和运行品质受到影响，持续的发热而不能散去会轻则使电子元器件工作迟缓，重则造成电子元器件的工作不稳定或者失效。在这一问题上也有很多研究人员做了很多的分析，结果表明合金中所含界面的增多会增加界面带来的界面热阻而减小材料的热导率，导致电能向热能的转化增多，不利于器件的工作温度的稳定。所以在未来的封装研究中，如何通过减少合金中存在的界面来提高合金的热导率从而减少产生的热也是研究的重点。

喷射成型法制备高硅铝合金由于其能够获得细小的脆性的硅相且均匀弥散分布在塑性基体中，这和传统制备的合金在分布和颗粒度有很大的差别，材料的强度显著优于传统的材料，且硅铝合金两相的界面上容易发生位错的堆积，同时在快冷的条件下产生的点缺陷会阻碍这些位错的运动，更加强了其固溶强化的效果，提高了材料的力学性能；而且具有稳定的化学性质、强大的耐磨特性、良好的机械加工性能的优点。文献综述

1。4国内外的研究概况

1。5硅铝合金现代焊接方法

在近年来，国内外研究学者对于高硅铝合金的焊接方法做的研究并不是很多，基本上是在制备和性能的层面做大量的研究。这在很大程度上也限制了硅铝合金应用于生活中的进度。

在高硅铝合金的焊接性能方面，合肥工业大学的刘进伟等人进行了系统的介绍，指出在高硅铝合金的焊接过程中，容易出现夹杂、气孔、裂纹等缺陷，其中如何尽可能的避免氧化产生的夹杂是重要的研究方向，高硅铝合金中的铝易和氧生产致密的三氧化二铝薄膜，结构致密，熔点达到2050℃，远远大于高硅铝合金的熔点，在焊接过程中这些氧化物未能熔化而在冷却后残留在合金中，为了防止此类夹杂的出现，在焊接前必须要清除氧化膜[5]。而且氧化膜容易粘上水汽，在焊接过程中水分解出来的氢气若不能及时溢出便残存在焊缝中，且高硅铝合金的热导性能非常优异，熔池的凝固过程非常快，这也给气体的溢出产生了一定的阻碍作用。而且在焊接过程中产生的气孔会导致在凝固过程中产生很大的应力集中而产生焊接裂纹从而影响到焊接接头的组织和性能，目前对于高硅铝合金的使用一般用于比较精密的仪器中，那么对于这些缺陷的避免显得格外重要。

为了避免焊接接头缺陷的产生，对于焊接材料的选择也有一定的要求：焊接时生成焊接裂纹的倾向要低、焊接时生成焊缝气孔的倾向要低、焊缝及焊接接头的力学性能要好、焊缝及焊接接头的耐腐蚀性要好等。同时伴随着高硅铝合金的研究进行，对于采用哪种焊接方法较为适合也展开了研究，目前对此合金焊接方法的研究大致有如下几种：来自~优尔、论文|网www.youerw.com +QQ752018766-