1。5。1钎焊

由于铝合金表面很容易生成致密的氧化膜，而且生成的氧化膜熔点很高，很难在焊接过程中避免其存在，这会影响钎料和母材的润湿效果并影响他们的结合，这对于钎焊也造成了一定的障碍；候玲等人在进行高硅铝合金65Si35Al合金基体上进行化学预渡Ni，在分别渡Ni-Cu-P、Au和Cu层，有效的改善了材料的润湿性。镀后试样的，色泽均匀光亮,镀层完整，镀层致密。微观组织显示，合金表面沉积了一层连续均匀的镀层，镀层与基体出现了一层扩散层，这使得镀层与基体金属之间结合力得到了极大的加强[6]。同时用硬钎料钎焊的时候也会由于钎料的熔点和铝合金的熔点比较接近对控制其钎焊的温度也是一个挑战；而在用软钎料钎焊时，也会由于钎料和母材的电极电位相差太大而导致焊接后焊接接头的看腐蚀性能不佳。而在现在的制造业中对于高硅铝电子封装材料运用钎焊的方法进行焊接，对工件的影响是最小的。